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7月24日，AMD在年度Advancing AI大会上发布多项更新，全面铺开AI软件生态。一是发布ROCm.ai软件栈，用AI智能体加速AI开发，其HyperLoom自动优化工作流可大幅提升模型推理与训练性能，生态已支持超300万个模型。二是推出新一代Gorgon Halo开发者平台，凭192GB统一内存，支持本地运行约3000亿参数大模型，并实现跨平台无缝迁移。三是发布Kria AI机器人开发全家桶，含X100处理器及系统模块，主打低功耗与高实时控制，计划四季度出货。AMD正加速构建全链路AI生态。
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