10月13日,AMD正式推出基于OCP规范设计的Helion智能体AI机架级架构,为AI基础设施提供灵活配置。该架构支持多种部署方案,包括搭载第六代EPYC处理器、最高支持32768个CPU核心的纯CPU机架,以及整合EPYC CPU与Instinct MI350P GPU节点的混合方案,分别面向超大规模部署与企业级应用。Helion能帮助客户在现有IT设施上部署AI业务、盘活资产,并允许定制算力配比以优化性能与成本。AMD计划将该规范贡献给OCP社区,相关机架配置正与生态伙伴开发中,预计于2026年11月推出。
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