10月13日，AMD正式推出基于OCP规范设计的Helion智能体AI机架级架构，为AI基础设施提供灵活配置。该架构支持多种部署方案，包括搭载第六代EPYC处理器、最高支持32768个CPU核心的纯CPU机架，以及整合EPYC CPU与Instinct MI350P GPU节点的混合方案，分别面向超大规模部署与企业级应用。Helion能帮助客户在现有IT设施上部署AI业务、盘活资产，并允许定制算力配比以优化性能与成本。AMD计划将该规范贡献给OCP社区，相关机架配置正与生态伙伴开发中，预计于2026年11月推出。