2025年7月1日，联发科旗下前瞻技术研究单位联发创新基地发布专为中国台湾地区用语及口音优化的AI语音识别模型MR BreezeASR 25。该模型基于OpenAI Whisper优化，在识别台湾地区用语时更准确，例如不会将‘发生什么事’误听为‘花生什么事’，同时在中英混合语境下的识别精度提升56%。相较原版Whisper，MR BreezeASR 25整体精度提升近10%。该模型已开源，采用Apache 2.0许可，适用于各类AI应用场景，有助于推动繁体中文AI应用的发展。

近日，联发科举办第二届开发者大会（MDDC 2025），聚焦AI硬件与技术发展。会上发布全新天玑9400+芯片，采用第二代全大核架构，性能显著提升。该芯片支持全球主流大语言模型，新增北斗卫星轨道信息及超远距离蓝牙连接功能。在AI方面，天玑9400+引入天玑增强型推理解码技术（SpD+），推理能力较前代提升20%，并支持端侧深度思考模型，推理准确性超越云端大模型。其ETHZ AI基准测试得分达8507分，较天玑9400提升25%。联发科提出AI未来方向——智能体化体验，强调主动及时、个性化交互等五大特性。同时，联发科联合行业伙伴启动“天玑智能体化体验领航计划”，推动软硬件生态协同发展。

4月11日，联发科在深圳举办天玑开发者大会2025，主题为“AI随芯应用无界”。会上推出天玑9400+旗舰芯片，并探讨AI智能体生态发展。联发科高管在接受IT之家采访时指出，AI智能体应用碎片化需树立“灯塔效应”，通过系统级AI到三方应用整合提升体验。章立提到联发科正与客户合作解决碎片化问题，强调端侧算力、隐私安全及统一整合的重要性。陈一强补充，先专注优化有限场景，逐步扩展至复杂环境。李彦辑提出未来智能体需融合多模态能力并预判需求。此外，联发科还强调在游戏领域的持续创新，如倍帧技术及与UE5引擎结合的解决方案，以及通过Dimensity Profiler优化游戏性能。

2025年，联发科发布天玑9400+处理器，强调端侧AI技术的突破性进展。该芯片采用台积电N3E制程，集成第二代全大核架构，AI推理效率较前代提升20%，并支持主流大语言模型本地运行。天玑9400+搭载第八代NPU 890 AI处理器及12核Immortalis-G925 GPU，强化了游戏与图像处理性能。联发科推出Dimensity Development Studio工具链，助力开发者高效部署AI模型。同时，与多家企业合作发起“智能体化体验领航计划”，推动AI能力向终端产品延伸。联发科表示，将通过芯片、系统与模型联动，降低AI落地的技术门槛，使AI成为设备基础能力。天玑9400+的发布标志着终端侧AI从概念走向现实路径。

4月11日，在天玑开发者大会2025上，联发科总经理陈冠州透露，预计至2029年，全球数据中心投资规模将达10000亿美元。他指出，当前端侧设备的AI性能每两年翻一番，并且这一趋势将持续；此外，语言模型的知识密度每3.3个月也会增长一倍。此预测凸显了AI技术快速发展对数据中心建设的推动作用，为行业未来发展提供了重要参考。

联发科于3月12日在德国Embedded World 2025嵌入式展上发布新一代智能物联网芯片Genio 720和Genio 520。两款芯片均采用6nm制程，AI算力高达10 TOPS，支持先进的生成式AI模型、人机界面及多媒体功能。Genio 720/520配备2xA78+6xA55 CPU、Mali-G57 MC2 GPU和联发科第八代NPU，支持至多16GB内存和4K/5K显示屏。这些芯片将于2025年第二季度送样，合作伙伴计划在下半年推出基于Genio 720和Genio 520的OSM开放标准模块解决方案。

联发科今日发布3款新芯片组：天玑7400、天玑7400X与天玑6400，主打游戏和AI技术。天玑6400芯片已应用于现有智能手机，而采用天玑7400和天玑7400X芯片的智能手机预计2025年第一季度上市。

联发科创新基地于2月19日发布两款支持繁体中文的轻量级多模态AI模型：Llama-Breeze2-3B（适用于手机）和Llama-Breeze2-8B（适用于轻薄笔记本）。这些模型基于Meta Llama 3.2打造，能处理繁体中文并支持多模态输入和函数调用。测试显示，Llama-Breeze2-3B在繁体中文处理上优于相同参数量的Llama 3.2 3B Instruct模型，能准确列举出台北多个知名夜市，而后者仅提及了一个。

NVIDIA发布代号“Project DIGITS”的新一代个人AI超级计算机，尺寸小巧如迷你机，却具备千万亿次级性能，适用于AI大模型的设计、微调与运行。该设备搭载了联发科参与设计的“GB10”超级芯片，集成了Blackwell GPU和Grace CPU，并采用NVLink-C2C互连技术。Grace CPU部分基于Arm架构，拥有20个高效节能核心；Blackwell GPU部分则支持高达1PFlops的FP4 AI性能。此外，Project DIGITS可通过NVIDIA ConnectX网络连接多台设备以运行更大规模的AI模型。该设备配备了128GB LPDDR5X内存、4TB SSD及多种连接选项，操作系统为NVIDIA DGX OS。1月7日发布。

《科创板日报》报道，联发科将与英伟达合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片，该芯片将应用于个人AI超级计算机NVIDIA Project DIGITS。此次合作旨在推动AI技术的发展。