2025年，联发科发布天玑9400+处理器，强调端侧AI技术的突破性进展。该芯片采用台积电N3E制程，集成第二代全大核架构，AI推理效率较前代提升20%，并支持主流大语言模型本地运行。天玑9400+搭载第八代NPU 890 AI处理器及12核Immortalis-G925 GPU，强化了游戏与图像处理性能。联发科推出Dimensity Development Studio工具链，助力开发者高效部署AI模型。同时，与多家企业合作发起“智能体化体验领航计划”，推动AI能力向终端产品延伸。联发科表示，将通过芯片、系统与模型联动，降低AI落地的技术门槛，使AI成为设备基础能力。天玑9400+的发布标志着终端侧AI从概念走向现实路径。