近日，在北京举办的‘AMD锐龙AI MAX全形态AI生态创新分享沙龙’上，AMD首次提出‘智能体主机’（Agent Computer）概念，展示端侧AI在OpenClaw热潮下的技术布局与生态优势。AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖指出，2025年将是AI智能体的‘元十年’，计算设备正从传统PC向以AI智能体为核心的‘数字员工’模式转变。基于AMD锐龙AI MAX+ 395处理器的Mini AI工作站，支持本地化部署百亿级参数模型，具备高算力、低功耗特点，适用于多行业场景。多家合作伙伴展示了医疗、能源、农业等领域的落地应用，如晶耀智远的‘医生助理智能体’和赛博物联的‘智能投标助手’，显著提升效率并解决隐私痛点。腾达泰源还推出安全解决方案，兼顾数据隔离与办公需求，推动智能体主机在OPC场景中的普及。

2026年2月，面壁智能开源全模态模型MiniCPM-o4.5，支持边看边听、主动抢答，实现即时自由对话。该模型采用全双工多模态实时流机制，可同步处理视频、音频输入与输出，突破传统AI的‘一问一答’模式，适用于复杂场景如超市导购、电梯提醒等。MiniCPM-o4.5以9B参数规模，在多模态理解、语音生成等领域达领先水平，专为端侧设计，强调隐私保护与低延迟。面壁智能计划推出配套硬件松果派开发板，预计年内上市，助力开发者快速构建端侧智能应用。公司聚焦端侧AI，致力于将端侧能力做到极致，推动端侧生态发展。

CES 2026于1月6日至9日在美国拉斯维加斯举办，主题为“Smarter AI for All”，聚焦端侧AI与设备可靠性。展会强调‘反变砖’趋势，即通过本地算力和低延迟技术确保设备在断网或云端不可用时仍能稳定运行。高通、英特尔等厂商展示了强化的端侧AI能力，减少对云端依赖，提升用户体验。协同联动也成为重点，三星与LG等企业推动跨设备统一入口和标准互通，解决AI功能分散问题。隐私与安全被列为关键议题，明确数据采集边界和透明权限管理以赢得消费者信任。CES 2026传递信号：未来AI竞争核心在于可靠性，而非单纯智能化。

2026年1月6日，liko.ai宣布完成首轮融资，投资方包括商汤国香资本、东方富海、讯飞创投等多家机构，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于端侧视觉语言模型、AI原生硬件及家庭多模态通用终端研发。liko.ai由清华大学毕业生Ryan Li创立，致力于打造新一代家庭计算中枢与智能家居解决方案，通过AI摄像头实现视觉、语言和行动闭环，并重视用户隐私保护。团队核心成员来自Meta、字节等知名企业，具备深厚技术背景和行业经验。投资人普遍看好其在AI硬件领域的创新能力和全球化潜力，认为liko.ai有望引领家庭智能终端市场发展。

2025年12月8日，联发科发布天玑9500旗舰芯片，凭借革新性双NPU架构推动端侧AI发展。超性能NPU 990算力提升111%，支持离线4K AI绘画与多模态内容处理；超能效NPU采用存算一体架构，功耗降低42%，实现全天候低功耗运行。天玑9500通过本地数据闭环处理，彻底规避隐私泄露风险，满足无网络场景需求。搭载该芯片的OPPO Find X9 Pro和vivo X300 Pro分别推出“一键闪记”与离线录音转文本功能，保障用户隐私安全。天玑9500获头部厂商认可，构建从芯片到终端的完整端侧AI生态，引领行业迈向智能与安全兼得的新阶段。

2025年11月20日，在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔发布酷睿Ultra 9 200H系列处理器，主打AI能力革新。新品支持128GB统一内存，最高120GB可变共享显存，流畅运行120B参数MoE模型，适配多种设备如轻薄本、mini PC等。核心产品酷睿Ultra 9 285H平台AI算力达99 TOPS，兼容主流模型，满足从专业创作到日常应用的全场景需求。其本地AI能力保护隐私，支持高保真OCR、视觉语言理解、智能声纹生成等功能。此外，英特尔通过雷电互联和‘以存代算’技术拓展算力边界，推动端侧AI融入智能家居、车载娱乐等终端，开启智能无处不在的新时代。

2025年10月14日，由高通主办、极视角承办的“2025骁龙人工智能创新应用大赛”正式启动。大赛聚焦AI PC、智能手机和平板两大平台，面向全球开发者征集创新性与落地性兼备的AI应用作品。赛事设立AI PC赛道（创意赛、行业赛、通用赛）和智能手机和平板赛道，覆盖多场景应用开发。参赛者可基于骁龙X Elite计算平台及第五代骁龙8至尊版移动平台等硬件，结合Qualcomm AI Stack进行创作。大赛分为初赛、复赛、决赛答辩三个阶段，总奖励价值达120万元人民币，获奖团队还将获得技术体验、品牌曝光及商业化合作机会。报名通道已开放，详情可访问官网。

2025年10月15日，海光信息发布A股半导体首份三季报，前三季度营收94.9亿元，同比增长54.65%，归母净利润19.61亿元，同比增长28.56%。第三季度营收40.26亿元，同比增长69.6%，归母净利润7.6亿元，创历史新高。公司称业绩增长得益于高端处理器市场扩展。此外，多家半导体企业三季度业绩向好，长川科技因市场需求旺盛预计全年利润超预期，泰凌微、炬芯科技等芯片设计企业受益端侧AI发展，收入显著提升。券商分析指出，AI终端爆发在即，消费电子旺季叠加端侧AI新品发布，行业周期向上，国产化进展值得关注。

2025年10月14日，上海市发布《智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》，目标到2027年智能终端产业规模突破3000亿元，并实现三个“一千万”台规模。重点培育人工智能计算机、手机和新终端品牌，包括智能眼镜、机器人等，打造全球影响力的消费级终端品牌。浦东新区、松江区等地将加速产业集聚，推动端侧芯片、灵巧手等核心部件产业化突破。此外，《方案》强调软硬件协同创新，促进大模型与生成式AI在终端中的应用，提升运行效率和能效比。机构认为，2026年或成端侧AI大年，消费电子龙头公司将在供应链中占据重要地位。

2025年10月11日，端侧AI正向轻量化演进，3B模型逐步取代7B模型成为主流。vivo在开发者大会上发布专为端侧打造的3B多模态推理模型，具备128K上下文处理能力，极限出词速度超200token/秒。OpenAI也推出轻量语音模型GPT-realtime-mini，适用于移动端与边缘设备。未来，手机AI将与操作系统深度融合，提供“个人化”服务体验，但对算力、内存和功耗要求更高。同时，智能体安全授权标准亟待完善，行业正在推动相关规范建立。IDC指出，3B模型因算力、功耗与性能均衡更优，被厂商广泛采用。vivo、OPPO、荣耀等正加速端侧AI落地，预计未来AI助手将主动提供建议并执行复杂任务，但仍需融入日常刚性场景。