【高通All in智能体！CEO安蒙：智能体时代已至】近日，高通在骁龙峰会发布多款新品，全面拥抱智能体时代。CEO安蒙表示，移动行业正从“以App为中心”迈入“以智能体为中心”的时代。会上重磅推出2nm工艺的第六代骁龙8至尊版及超级至尊版芯片，CPU、GPU、NPU全面围绕智能体升级，着力解决“内存墙”问题。同时，第二代骁龙音频平台AI算力翻倍，骁龙X系列PC芯片联手谷歌打造Googlebook。高通正加速转型为智能体AI全栈解决方案公司，通过收购Modular补齐软件生态，打破设备边界，让计算围绕用户意图展开，构建跨终端个人AI新图景。

9月22日至24日，2026云栖大会在杭州举行。联想天禧AI携全场景多端产品矩阵亮相，并发布天禧AI 4.3“超能模式”。联想负责人刘琳琳在演讲中指出，AI时代组织最小生产单元正转变为“人+Agent”，AI主机成为Agent的“办公室”，比拼“人+Agent”组织方式的时代已开启。升级后的天禧AI 4.3实现多端入口统一、全双工语音交互及端侧智能体框架落地，支持跨端操控且数据不出本地。此外，联想联合阿里Qoder提升体验，并依托“苍穹计划”繁荣生态，致力于将“超级组织”真正落地端侧，赋能每个超级个体。

近日，北大团队元空智能提出“生产力=模型×Agent×设备”的端侧AI新定义，指出静态数据红利见顶，模型进化需依赖端侧真实交互。为此，元空发布中尺寸端侧模型Boxer、办公Agent“元空AI Work”及科研Agent“元空AI Science”，构建模型与设备共同进化的飞轮。同时，元空AI与惠普达成战略合作，其端侧模型及AI Work已预装于惠普Z系列工作站等商务电脑，未来将随更多产品线拓展海外市场。这标志着元空AI的端侧技术跨越技术验证，正式迈入规模化商业交付阶段，让端侧AI从“能跑”真正走向“会进化”。

9月11日，高通公布专为终端侧智能体AI打造的新一代Hexagon NPU，带来两大关键升级：一是引入Element Accelerator，优化Transformer工作负载并结合向量与标量计算单元，支持最长32K上下文；二是共享内存容量增加50%，大幅降低数据搬运延迟。此次升级让手机运行300亿参数MoE大模型成为可能，每词元仅激活约30亿参数，实现低功耗大模型体验。新NPU支持多种精度，INT4模型预填充性能提升50%，首词元生成缩至1.5秒。新旗舰平台完整信息将于9月22日至24日的夏威夷骁龙峰会揭晓。

7月18日，在WAIC 2026张江科学会堂，后摩智能携多款M50 Inside创新AI终端集中亮相，推动大模型从云端走向本地。针对端侧AI算力与功耗瓶颈，后摩推出M50存算一体芯片，在10W功耗下实现160 TOPS算力，流畅运行30B至120B参数大模型。展会现场，搭载M50芯片的全息交互个人智算中心、联想AI主机P7、长城N90 Pro AI PC、联想桌面机器人及端边推理设备等多元终端悉数登场，覆盖智能办公、教育等场景。后摩智能正携手联想、长城等头部企业，加速端侧AI规模化商用，让智能触手可及。

5月25日至29日，面壁智能联合OpenBMB开源社区举办「端侧大模型开源周」，每日发布一项关键技术成果。活动展示了包括1.58-bit低比特训练模型BitCPM-CANN、性能领先的MiniCPM5-1B、AI编写的训练框架ForgeTrain、智能体操作系统PilotDeck及核心数据集UltraData系列在内的五项成果。这些技术共同指向端侧AI的全链路系统工程创新，并凸显面壁智能在端侧AI赛道的两年领先优势。其开源模式强调体系化与毫无保留，展现技术信仰与生态构建能力。此次活动不仅揭示端侧AI的技术终局，也预示行业价值链和应用范式的重大变革。

2026年4月13日，荣耀在PC新品技术沟通会上发布全新产品组合“荣耀龙虾宇宙”，推出嵌入PC、平板和手机的AI助手YOYO Claw。4月16日，首款搭载该系统的MagicBook正式开售。YOYO Claw基于OpenClaw框架，通过降低使用门槛、优化体验、保护隐私及降低成本，将AI能力带入普通用户日常。系统内置多场景小龙虾Agent，支持端侧优先计算，减少Token消耗约50%。手机端YOYOClawPhone可直接运行于安卓设备，实现零触控操作；平板端则简化部署流程，适合轻量任务。此外，YOYO控虾功能允许手机远程指挥多端设备完成复杂任务。这一尝试标志着AI Agent向端侧化迈进，或成为未来智慧生态的重要一步。

近日，在北京举办的‘AMD锐龙AI MAX全形态AI生态创新分享沙龙’上，AMD首次提出‘智能体主机’（Agent Computer）概念，展示端侧AI在OpenClaw热潮下的技术布局与生态优势。AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖指出，2025年将是AI智能体的‘元十年’，计算设备正从传统PC向以AI智能体为核心的‘数字员工’模式转变。基于AMD锐龙AI MAX+ 395处理器的Mini AI工作站，支持本地化部署百亿级参数模型，具备高算力、低功耗特点，适用于多行业场景。多家合作伙伴展示了医疗、能源、农业等领域的落地应用，如晶耀智远的‘医生助理智能体’和赛博物联的‘智能投标助手’，显著提升效率并解决隐私痛点。腾达泰源还推出安全解决方案，兼顾数据隔离与办公需求，推动智能体主机在OPC场景中的普及。

2026年2月，面壁智能开源全模态模型MiniCPM-o4.5，支持边看边听、主动抢答，实现即时自由对话。该模型采用全双工多模态实时流机制，可同步处理视频、音频输入与输出，突破传统AI的‘一问一答’模式，适用于复杂场景如超市导购、电梯提醒等。MiniCPM-o4.5以9B参数规模，在多模态理解、语音生成等领域达领先水平，专为端侧设计，强调隐私保护与低延迟。面壁智能计划推出配套硬件松果派开发板，预计年内上市，助力开发者快速构建端侧智能应用。公司聚焦端侧AI，致力于将端侧能力做到极致，推动端侧生态发展。

CES 2026于1月6日至9日在美国拉斯维加斯举办，主题为“Smarter AI for All”，聚焦端侧AI与设备可靠性。展会强调‘反变砖’趋势，即通过本地算力和低延迟技术确保设备在断网或云端不可用时仍能稳定运行。高通、英特尔等厂商展示了强化的端侧AI能力，减少对云端依赖，提升用户体验。协同联动也成为重点，三星与LG等企业推动跨设备统一入口和标准互通，解决AI功能分散问题。隐私与安全被列为关键议题，明确数据采集边界和透明权限管理以赢得消费者信任。CES 2026传递信号：未来AI竞争核心在于可靠性，而非单纯智能化。