联发科于3月12日在德国Embedded World 2025嵌入式展上发布新一代智能物联网芯片Genio 720和Genio 520。两款芯片均采用6nm制程,AI算力高达10 TOPS,支持先进的生成式AI模型、人机界面及多媒体功能。Genio 720/520配备2xA78+6xA55 CPU、Mali-G57 MC2 GPU和联发科第八代NPU,支持至多16GB内存和4K/5K显示屏。这些芯片将于2025年第二季度送样,合作伙伴计划在下半年推出基于Genio 720和Genio 520的OSM开放标准模块解决方案。
原文链接
本文链接:https://kx.umi6.com/article/15280.html
转载请注明文章出处
相关推荐
换一换
微软探索高温超导重构数据中心供电 直指AI算力“电力瓶颈”
2026-02-11 16:35:03
性能赶超NVIDIA!阿里云AI算力服务大涨价 最高达34%
2026-03-19 15:05:35
百度智能云发布AI算力、存储等产品调价公告 最高上涨30%
2026-03-18 16:34:04
半导体掀涨价潮 相关主题产品持续吸金
2026-04-03 07:41:20
超级算力枢纽远景乌兰察布星河基地投产,全球最大AI算力超级单体落地
2026-08-06 14:31:48
达卯科技WAIC首发算电协同2.0:构筑AI算力与绿色能源融合新范式
2026-07-17 20:50:37
AI算力引爆高端PCB需求 基金经理称PCB行业迎结构性增长机遇
2026-04-20 07:51:40
中信证券:AI及存储需求强劲 电子板块传统旺季趋势延续
2025-09-20 10:28:27
AI算力驱动散热需求爆发 上市公司密集布局液冷赛道
2026-03-19 07:34:37
缺电,快把美国逼疯了
2025-11-24 10:48:58
马斯克猛猛带货太空数据中心!“能耗比地球香太多”
2025-12-15 14:41:31
鸿海董事长刘扬伟:今年度 HHTD 鸿海科技日将宣布与 OpenAI 合作
2025-11-14 17:08:14
消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目
2026-01-15 16:44:13
741 文章
1012030 浏览
24小时热文
更多
-
2026-10-22 11:40:49 -
2026-10-22 10:39:20 -
2026-10-22 10:37:52