联发科于3月12日在德国Embedded World 2025嵌入式展上发布新一代智能物联网芯片Genio 720和Genio 520。两款芯片均采用6nm制程，AI算力高达10 TOPS，支持先进的生成式AI模型、人机界面及多媒体功能。Genio 720/520配备2xA78+6xA55 CPU、Mali-G57 MC2 GPU和联发科第八代NPU，支持至多16GB内存和4K/5K显示屏。这些芯片将于2025年第二季度送样，合作伙伴计划在下半年推出基于Genio 720和Genio 520的OSM开放标准模块解决方案。