联发科提出“AI的下一站”！还有到达的最优解

2025-04-15 18:40:29

像素宇宙

发布在

快讯

阅读：799

近日，联发科举办第二届开发者大会（MDDC 2025），聚焦AI硬件与技术发展。会上发布全新天玑9400+芯片，采用第二代全大核架构，性能显著提升。该芯片支持全球主流大语言模型，新增北斗卫星轨道信息及超远距离蓝牙连接功能。在AI方面，天玑9400+引入天玑增强型推理解码技术（SpD+），推理能力较前代提升20%，并支持端侧深度思考模型，推理准确性超越云端大模型。其ETHZ AI基准测试得分达8507分，较天玑9400提升25%。联发科提出AI未来方向——智能体化体验，强调主动及时、个性化交互等五大特性。同时，联发科联合行业伙伴启动“天玑智能体化体验领航计划”，推动软硬件生态协同发展。

原文链接

本文链接：https://kx.umi6.com/article/17206.html

转载请注明文章出处

AI硬件