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1月15日，据消息人士@jukan05引述Keybanc报告，英特尔的EMIB-T先进封装技术正被联发科与博通用于竞标科技巨头AI ASIC订单。联发科为谷歌开发的TPUv9x 'Humu Fish'推理芯片项目或采用该方案。由于台积电CoWoS扩产能力有限，市场对其他2.5D异构集成技术需求增加。报告还提到，日月光的FOCoS预计应用于Marvell负责的亚马逊AWS Trainium 3 Lite项目。这一动态凸显了AI芯片领域对先进封装技术的高度关注和激烈竞争。
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