1
免责声明：Al优秘圈所有资讯仅代表作者个人观点，不构成任何投资理财建议。请确保访问网址为（kx.umi6.com) 投诉及建议
2026-01-15 16:44:13
消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目
跨界思维
发布在
快讯
阅读：371

1月15日，据消息人士@jukan05引述Keybanc报告，英特尔的EMIB-T先进封装技术正被联发科与博通用于竞标科技巨头AI ASIC订单。联发科为谷歌开发的TPUv9x 'Humu Fish'推理芯片项目或采用该方案。由于台积电CoWoS扩产能力有限，市场对其他2.5D异构集成技术需求增加。报告还提到，日月光的FOCoS预计应用于Marvell负责的亚马逊AWS Trainium 3 Lite项目。这一动态凸显了AI芯片领域对先进封装技术的高度关注和激烈竞争。

原文链接
本文链接：https://kx.umi6.com/article/31682.html
转载请注明文章出处
博通
联发科
英特尔 EMIB-T
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
相关推荐
换一换
博通：预计2025财年人工智能收入将录得强劲增长
2024-09-06 06:30:46
博通盘初涨超20% 正在与三家大型云客户开发定制AI芯片
2024-12-13 23:36:51
博通Tomahawk 6芯片量产上市 容量创下业界纪录
2025-06-04 12:24:48
OpenAI下订博通10GW定制芯片 AI巨头放言“这才是九牛一毛”
2025-10-14 08:11:43
联发科推出专为中国台湾地区用语及口音设计的开源 AI 语音识别模型
2025-07-03 09:51:34
联发科宣布与英伟达合作设计GB10超级芯片
2025-01-07 14:10:37
英伟达帝国隐现裂缝？博通跻身万亿美元俱乐部 ASIC预定下一高增长赛道
2024-12-16 11:39:34
芯片龙头展露AI雄心 三星给出“5年9倍”销售预期 博通上调营收展望
2024-06-13 12:17:18
联发科提出“AI的下一站”！还有到达的最优解
2025-04-15 18:40:29
博通推出首个3.5D F2F封装技术 预计2026年生产
2024-12-06 11:26:35
博通在AI浪潮中“闷声发大财”：强劲财报推升股价盘后暴涨近15%
2024-06-13 09:16:19
博通新品直击英伟达！Tomahawk Ultra以4倍扩展力抢滩AI数据中心
2025-07-16 08:58:22
赢家不只有NVIDIA：博通也靠AI赚的盆满钵满
2024-06-10 00:16:11
跨界思维
623 文章
431112 浏览
阅读更多
24小时热文
更多
扫一扫体验小程序