2026年2月9日，研究机构Semianalysis发布报告，将美光在英伟达下一代AI芯片Vera Rubin中的HBM4市场份额下调至0%。该机构指出，目前未见英伟达订购美光HBM4的迹象，并预测SK海力士和三星电子将分别占据英伟达HBM4供应量的70%和30%。Vera Rubin是英伟达正在开发的下一代Blackwell AI芯片，预计将成为首款采用HBM4的芯片。这一调整表明美光可能在高端存储市场面临更大竞争压力，而SK海力士与三星则进一步巩固其市场地位。

12月4日，存储芯片制造商美光科技宣布将退出Crucial（英睿达）消费业务，专注于AI时代的先进存储芯片竞争。在内存条价格持续上涨的背景下，美光决定关闭零售渠道业务，现有库存将持续销售至本财年第二季度末（2026年2月）。公司将继续供应美光品牌的企业产品给全球商业客户，并确保现有产品的保修服务不受影响。此举标志着美光战略转向更高附加值的领域，以应对AI技术驱动的市场需求变化。

11月29日，据财联社报道，美国存储芯片巨头美光宣布将在日本西部投资96亿美元，用于生产人工智能（AI）内存芯片。这一重大投资计划旨在满足全球市场对高性能AI芯片日益增长的需求，同时加强美光在尖端技术领域的竞争力。此次投资不仅将推动日本半导体制造业的发展，还可能进一步巩固美日在高科技领域合作的战略布局。这一消息引发了业界广泛关注，显示出AI技术对半导体行业的深远影响。

美光于10月22日在美国爱达荷州宣布，已向客户出样基于1-gamma LPDDR5x DRAM的192GB SOCAMM2内存模组。新产品传输速率达9600MT/s，容量较初代提升50%，DRAM Die级别能效提升超20%。针对数据中心AI系统，该模组可将首Token延迟缩短80%以上，并在Vera Rubin NVL144机架系统中提供超40TB CPU内存（每系统36颗CPU，每颗配备6根SOCAMM2）。美光高管表示，其低功耗DRAM技术领先，SOCAMM2模块具备高数据吞吐量、能效和容量，适合驱动新一代AI数据中心服务器。

标题：AI驱动下，HBM内存供需转折点临近 HBM内存目前受AI热潮推动，市场普遍认为供不应求。然而，海豚君预测，若厂商产能按计划扩张，2024年末可能出现供大于求。关键在于需求端，AI服务器和云服务商是真正的消费者。通过分析，预计2024年全球AI服务器需求增长1000亿美元，但实际购买可能受限于资本开支。美光的市场份额虽只有1成，但HBM仍可能为其带来10亿美元收入。HBM的供需失衡源于产能爬坡、良率提升和三星新品认证问题。随着这些因素改善，HBM市场可能从供不应求转向过剩。美光的HBM业务将在2024年迎来收入增长，但股价是否低估还需看更多超预期因素如AI设备市场扩大和竞争对手动态。

三星和美光瞄准SK海力士在HBM市场的领先地位，后者一季度业绩劲增，受益于AI驱动的内存需求。SK海力士预计HBM市场复苏，一季度销售额达90亿美元，创历史新高。然而，三星和美光虎视眈眈，美光计划在HBM3E上追赶，并瞄准2025年市场份额20%以上。SK海力士虽暂时领先，但面临产能压力，需增加供应以满足英伟达等客户的需求，预计HBM短缺将持续到2025年上半年。三大巨头在HBM技术和产能扩充上竞争激烈，SK海力士甚至可能在2025年推出HBM4。这场内存竞赛正从标准化转向定制化，未来将更加注重技术创新和客户合作。

SK海力士因AI驱动的强劲需求，一季度营收创10年来最快增速，预计HBM市场复苏。作为全球第二大内存制造商，SK海力士一季度销售额达90亿美元，利润大幅超出预期。然而，三星和美光正虎视眈眈，尤其是美光计划在HBM市场扩大份额。SK海力士凭借HBM3的性能优势领先，但面临产能压力，NVIDIA要求增加供应。SK海力士承诺加大投资，到2028年将80%资金投向HBM领域，三星和美光也积极扩充产能与研发，HBM竞争升级为定制化较量。预计HBM短缺将持续至2025年上半年，技术竞赛白热化，新一代HBM4的发布日期临近。

#美光科技盘后大跌# 6月27日，全球领先的内存芯片制造商美光科技股价下挫，因财报公布营收预期低于分析师75.8亿美元的平均预测，仅为74-78亿美元。AI计算市场的提振未能抵消个人电脑和手机需求疲软的影响，预计复苏速度不如预期。盘后交易中，美光股价跌逾5%。尽管年内已涨67%，投资者对AI支出的依赖曾推动其上涨，目前看前景似乎不如先前乐观。