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5月25日讯，美光科技全球运营副总裁玛尼什·巴提亚透露，美光第六代高带宽内存（HBM4）产能爬坡速度达去年HBM3 12层产品的两倍，良率改善显著。该产品将应用于英伟达AI运算平台Verra Rubin。此外，下一代HBM4E开发进展顺利，预计明年开始量产。这一进展凸显美光在高性能内存领域的技术领先性及市场竞争力，为AI计算提供更强支持。
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