.png)
5月25日讯，美光科技全球运营副总裁玛尼什·巴提亚透露，美光第六代高带宽内存（HBM4）产能爬坡速度达去年HBM3 12层产品的两倍，良率改善显著。该产品将应用于英伟达AI运算平台Verra Rubin。此外，下一代HBM4E开发进展顺利，预计明年开始量产。这一进展凸显美光在高性能内存领域的技术领先性及市场竞争力，为AI计算提供更强支持。
原文链接
本文链接：https://kx.umi6.com/article/36147.html
转载请注明文章出处
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
.png "36147")
相关推荐
.png)
换一换
美光将在日本西部投资96亿美元生产AI内存芯片
2025-11-29 16:26:55
追平NVIDIA、AMD：英特尔下代AI芯片将采用SK海力士HBM4
2025-07-01 17:57:41
机构：将美光在英伟达Rubin中的HBM4市场份额下调至0%
2026-02-09 09:01:16
率先进入HBM4量产点燃市场热情 SK海力士股价刷新历史纪录！
2025-09-12 17:23:18
SK海力士、三星向英伟达交付付费版HBM4样品
2025-12-16 10:35:44
因AI“过热”的HBM内存，会从缺货走向过剩吗？
2024-07-06 08:03:31
HBM4争夺战白热化！先进封装走向台前 三星HBM 3D封装年内落地
2024-06-17 12:25:11
半导体十大预测，「进度条」几何？
2025-12-18 11:41:31
三星电子：已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货
2026-02-12 14:29:29
为了英伟达你追我赶！三星用4nm豪赌HBM4 SK海力士却瞄准了硅中介层
2024-07-16 18:07:32
机构：HBM4新规格拉高制造门槛 预期溢价幅度逾30%
2025-05-22 12:29:14
三星电子HBM4良率仍低于60%
2026-04-15 10:57:43
三星电子或最早于本月第三周开始量产HBM4
2026-02-09 09:00:05
696 文章
724131 浏览
24小时热文
更多
-
2026-07-09 15:08:12 -
2026-07-09 15:06:31
-
2026-07-09 14:03:20
