2025年7月17日，台积电发布Q2财报，净利润达3983亿元台币，同比增长61%，创历史新高，高于市场预期。Q2销售额9337.92亿元台币，同比增长38.6%；营业利润4634.23亿元台币，同比增长61.7%。毛利率58.6%，AI高性能计算推动先进制程需求激增，3纳米及更先进制程占营收74%，HPC业务占比达60%。台积电预计Q3销售额318亿至330亿美元，高于此前预估，毛利率预计55.5%-57.5%。此外，2纳米制程预计2025年量产，未来三年内或成第二大节点，月产能有望达2万至3万片。

2025年，晶圆代工巨头联电和格芯因成熟制程市场竞争加剧，开始转向先进制程。联电评估开发6nm工艺，并与英特尔合作在美国亚利桑那州建厂，目标支持AI、汽车SoC等应用；格芯则释放出对先进制程兴趣的信号。此前专注成熟制程的厂商因中国大陆代工厂崛起及价格战压力，利润空间被挤压，客户流失严重。中芯国际市值已反超联电，稳居全球第三。重返先进制程面临高资本投入和技术门槛，EUV设备资源稀缺更增加难度。与此同时，台积电、三星和英特尔在先进制程领域各有挑战：台积电虽保持领先，但受市场增长放缓困扰；三星推迟1.4nm量产计划；英特尔则考虑调整18A工艺策略。行业整体进入变革期，厂商需在细分领域建立不可替代优势以应对激烈竞争。

财联社6月12日电，集邦咨询在“TSS 2025半导体产业高层论坛”上预测，受AI应用推动，2025年全球晶圆代工产业年增长率将达到19.1%。高阶运算芯片需求旺盛，成为产业发展主要驱动力，同时先进制程与封装工艺的需求持续上升。值得注意的是，2nm先进工艺预计今年下半年实现量产，而先进封装产能也将大幅扩张，年增长率高达76%。

台积电计划于2028年量产1.4nm芯片，成本高达每片晶圆4.5万美元，较2nm芯片价格上涨50%。此工艺采用第二代GAAFET纳米片晶体管及NanoFlex Pro技术，性能提升15%，功耗降低30%，晶体管密度增加23%。尽管未使用High NA EUV光刻机，未来晶圆成本仍有上涨空间。英伟达、苹果、英特尔、高通等顶级企业有望成为首批用户，其中英伟达预计2025年AI芯片收入占比将超20%。此外，谷歌、微软、AWS和META等云服务提供商也可能加入。未来，EDA、IP成本及光刻技术升级将进一步推高芯片制造成本。

【新闻摘要】 2023年第三季全球前十大晶圆代工业者产值达349亿美元，环比增长9.1%，创下历史新高。尽管整体经济环境未见明显改善，但智能手机、PC/笔电新品及AI服务器相关需求推动了产能利用率提升。其中，3nm制程贡献显著，成为增长的重要驱动力。展望2023年第四季度，TrendForce集邦咨询预计先进制程将继续推升前十大业者产值，但增幅将有所放缓。AI及高端智能手机、PC主芯片需求将延续至年底，而28nm（含）以上成熟制程则面临终端销售不确定性。预计第四季度成熟制程产能利用率将与上一季度持平或小幅增长，部分被年底中国智能手机品牌冲量及以旧换新补贴所抵消。 【关键信息】 - 时间：2023年第三季 - 地点：全球 - 事件：晶圆代工业者产值创新高，先进制程需求旺盛，成熟制程面临挑战 - 预测：第四季度先进制程产值继续增长，但增幅放缓，成熟制程或将持平或小幅增长

【台积电再上调先进制程价格，获市场积极回应】 台积电近期宣布，将从2025年1月起，对5nm及3nm制程产品进行涨价，涨幅约3%-8%，以应对成本攀升。此举虽遭全球股市重创后的短暂打击，但台积电股价随后迎来反弹，显示出市场对其前景的乐观态度。摩根士丹利分析师已将台积电列为首选股，认为尽管近期科技股受...

中国芯片产业迎挑战与机遇：6月24日，字节跳动与博通合作开发5nm AI处理器，凸显先进技术竞争。先进制程如5nm、3nm虽性能卓越，但成本高昂且面临技术难题。三星3nm良率低，但积极提升。成熟制程仍有其应用领域，如小容量芯片和特定工业应用。中国半导体企业在28nm等成熟制程上取得进展，如上海14nm芯片量产，华为、紫光展锐等均有新品。面对出口管制，中国转向扩大成熟制程投入，预计2027年成熟制程占比将达39%。中国芯片企业展现竞争力，华为海思等崛起，台积电2nm布局开启新升级。未来中国将通过技术创新缩小与国际水平差距，全球芯片格局面临重新洗牌。