美东时间1月15日，台积电发布2025年第四季度财报，总营收达1.05万亿新台币，超预期，毛利率62.3%，净利润5057亿新台币。先进制程（如3nm）需求强劲，推动营收与利润创新高，预计2026年资本开支将达520亿-560亿美元，主要用于先进制程与封装技术。智能手机业务增长11%，HPC增速放缓至4%，可能受CoWoS封装产能限制影响。台积电对AI发展持乐观态度，预计2026年进入全盛期，毛利率有望突破65%。

中信证券1月17日研报指出，台积电2025年业绩创新高，2026年资本支出大幅上调，凸显AI算力与先进制程的持续红利。国内晶圆厂正加速扩产，以填补百万片级的先进产能缺口，预计释放千亿美元设备市场空间，国产化率有望翻倍增长。在此背景下，中信证券看好半导体设备领域的投资机遇，建议重点关注具备平台化能力的领军企业及高弹性细分龙头，把握国产替代与技术升级的双重驱动优势。

受AI热潮推动，台积电3纳米以下先进制程产能紧张，消息称将从下月起连续四年（2026-2029）上调报价。新价格将于元旦生效，预计涨幅为个位数百分比，部分客户可能面临3%-10%不等的调价。外界关注台积电计划于明年1月15日举行的法人说明会，届时将聚焦2026年第一季度展望及涨价问题。分析师认为，英伟达、AMD等大客户推出新平台及博通扩大AI应用，将使先进制程需求持续旺盛，有望实现“淡季不淡”。台积电强调定价策略以长期合作为导向，而非短期机会，同时否认评论具体价格问题。此前11月，英伟达CEO黄仁勋曾访问台积电。

2025年11月17日，台积电在AI浪潮推动下迎来业绩新高。受英伟达、AMD、博通等大客户订单驱动，其AI相关营收预计今年突破新台币万亿元，较去年倍数增长。2024年，台积电AI营收首破百亿美元，今年有望达280亿至330亿美元，占总营收23%-28%。订单能见度已延伸至2028年，预计2026年AI营收将超400亿美元。董事长魏哲家表示，到2028年，服务器AI处理器营收占比将超20%。目前，2nm制程已量产，3nm及以下制程需求强劲，支撑未来增长。

台积电计划自2026年1月起，对5纳米以下先进制程执行连续四年涨价策略，平均涨幅约3%-5%。此次调价涉及2纳米、3纳米、4纳米与5纳米技术节点，将逐年调升报价，以反映生产成本与资本支出增加。台积电强调定价策略以策略导向为主，而非机会导向，并公平对待所有客户。分析指出，AI与高效能运算需求强劲，英伟达、AMD、苹果等大客户依赖台积电尖端技术，推动5纳米以下芯片需求爆发。业界预计3纳米制程报价涨幅为个位数百分比，长期总涨幅或达两位数。台积电未评论具体传闻，但重申其市场议价力与技术领先优势持续扩大。

2025年Q2晶圆代工财报显示，台积电以302亿美元营收独揽70.2%全球市场份额，成为行业绝对王者。三星因良率问题和对华出口限制，与台积电差距拉大。中芯国际、华虹等大陆厂商在利用率修复的同时，面临折旧与价格压力。联电、格芯等依靠特色工艺稳健经营。AI/HPC需求推动先进制程与封装极化，台积电凭借3nm与CoWoS封装优势巩固统治力。地缘政治重塑全球产能布局，本土化趋势加速。下半年关注台积电封装扩产、三星2nm量产及大陆厂商盈利改善。

2025年7月21日，东吴证券研报指出，AI需求推动设备供应链发展，先进制程扩产加速。此前训练卡主要由英伟达供应，依赖台积电的3D堆叠等先进工艺；而推理卡在国产12nm工艺平台上展现性价比，天数智芯、沐曦等企业正将推理卡移植至国产供应链，如盛合晶微、中芯国际，带动国产先进封装等领域受益。预计2025年国内先进逻辑扩产超预期，存储技术迭代周期临近，明年或迎来新项目落地潮。

2025年7月17日，台积电发布Q2财报，净利润达3983亿元台币，同比增长61%，创历史新高，高于市场预期。Q2销售额9337.92亿元台币，同比增长38.6%；营业利润4634.23亿元台币，同比增长61.7%。毛利率58.6%，AI高性能计算推动先进制程需求激增，3纳米及更先进制程占营收74%，HPC业务占比达60%。台积电预计Q3销售额318亿至330亿美元，高于此前预估，毛利率预计55.5%-57.5%。此外，2纳米制程预计2025年量产，未来三年内或成第二大节点，月产能有望达2万至3万片。

2025年，晶圆代工巨头联电和格芯因成熟制程市场竞争加剧，开始转向先进制程。联电评估开发6nm工艺，并与英特尔合作在美国亚利桑那州建厂，目标支持AI、汽车SoC等应用；格芯则释放出对先进制程兴趣的信号。此前专注成熟制程的厂商因中国大陆代工厂崛起及价格战压力，利润空间被挤压，客户流失严重。中芯国际市值已反超联电，稳居全球第三。重返先进制程面临高资本投入和技术门槛，EUV设备资源稀缺更增加难度。与此同时，台积电、三星和英特尔在先进制程领域各有挑战：台积电虽保持领先，但受市场增长放缓困扰；三星推迟1.4nm量产计划；英特尔则考虑调整18A工艺策略。行业整体进入变革期，厂商需在细分领域建立不可替代优势以应对激烈竞争。

财联社6月12日电，集邦咨询在“TSS 2025半导体产业高层论坛”上预测，受AI应用推动，2025年全球晶圆代工产业年增长率将达到19.1%。高阶运算芯片需求旺盛，成为产业发展主要驱动力，同时先进制程与封装工艺的需求持续上升。值得注意的是，2nm先进工艺预计今年下半年实现量产，而先进封装产能也将大幅扩张，年增长率高达76%。