财联社1月23日电，中信证券研报指出，随着原材料价格上涨及AI、存储需求增加，封装行业有望迎来新一轮涨价周期。在国产算力需求推动下，先进封装市场关注度预计提升。中信证券建议投资者当前重点关注先进封装和存储封装领域布局机会，把握行业发展新机遇。

2026年初，全球先进封装产业竞争加剧。韩国SK海力士宣布投资19万亿韩元在清州市建设先进芯片封装工厂，计划4月动工、明年底完工，以应对AI浪潮下的存储需求。台积电加速扩张CoWoS和SoIC技术，预计2026年底产能达11.5-13万片，年复合增长率超60%。日月光借势崛起，2025年底CoWoS月产能达7.2-7.5万片，并布局FOCoS与FOPLP技术。美国安靠深化与英特尔合作，推进EMIB技术外包，并在美国、欧洲扩产。中国大陆厂商如甬矽电子、长电科技、通富微电积极布局海外与汽车电子领域。尽管台积电仍主导市场，但多元竞争格局正逐步形成。

2026年被视为玻璃基板产业从技术开发迈向规模化量产的关键节点。此前，市场对玻璃基板商业化前景争议不断，但随着AI算力需求激增，全球厂商加速布局。韩国Absolics、三星、LG Innotek等企业已进入量产准备阶段，日本Rapidus推进大板级封装，英特尔、台积电也坚定推进相关技术路线。预计2026年起，玻璃基板将逐步应用于高性能计算领域，特别是在HBM和逻辑芯片封装中需求增长显著。尽管面临供应链集中度高、行业标准缺失及良率控制等挑战，玻璃基板凭借优异的物理特性，有望成为高端半导体封装的核心材料，并在2030年前后实现更广泛应用。

在2025集成电路发展论坛（成渝）暨ICCAD-Expo 2025上，联华电子Asia AVP林伟圣指出，全球半导体市场预计增长16%，其中AI/HPC运算芯片增长达35%。3nm、2nm等尖端制程需求呈现爆炸性增长，而成熟制程保持稳定。林伟圣强调，行业核心瓶颈已从晶圆转向先进封装与关键耗材，确保极限技术供应链稳定性成为战略重点，涉及高纯度化学品、EUV光罩及先进封装产能。他提出，提升韧性即是对‘独特且不可替代’资源的掌控能力。（记者陈俊清，2025-11-20）

10月16日，在2025湾芯展半导体投融资论坛上，深创投副总裁王新东表示，赛米产业基金将重点投向半导体与零部件、芯片设计、先进封装领域。基金策略包括：协助龙头企业并购保持领先，支持高潜质企业整合；布局人工智能芯片和新兴计算架构，助力EDA及核心IP公司发展；帮助封装龙头和细分领军企业突破海外专利封锁。投资阶段以初创期和成长期为主，基金存续期10年，管理人为深创投下属福田红土及重投资本。

2025年7月，半导体行业先进封装技术竞争加剧。台积电推出CoPoS技术，计划2028-2029年量产，并为苹果A20系列准备WMCM封装工艺。英特尔升级EMIB-T技术，优化电源传输与数据通信，同时研发散热创新技术应对高性能芯片需求。联电加码W2W 3D IC封装，夺得高通HPC产品大单。三星推出SAINT技术体系，建设HBM封装工厂和日本APL实验室。AI与HBM内存需求推动封装技术向3D堆叠发展，各大厂商积极布局以满足AI市场对高性能、低功耗芯片的需求。

先进封装不再是配角。业内专家指出，先进封装正成为硅时代技术竞争的新高地。 近期，FOPLP（面板级扇出型封装）备受瞩目。马斯克旗下的SpaceX计划在美国得克萨斯州建设最大尺寸700mm×700mm的FOPLP产线，日月光也在高雄投资2亿美元布局FOPLP。 CoWoS作为台积电的明星技术，因AI热...

6月4日，美国半导体晶圆代工公司格芯宣布计划投资160亿美元，用于提升其位于纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造与先进封装能力。此举旨在满足因人工智能领域快速发展而激增的下一代半导体需求。这些半导体产品将专注于数据中心、通信设施以及人工智能设备，强调能效优化与高带宽性能。

5月28日消息，日本化工巨头旭化成计划对部分客户断供感光型聚酰亚胺（PSPI），因其产能难以满足AI芯片快速发展带来的需求激增。PSPI是先进封装领域的关键材料，无全面替代品，而先进封装是AI芯片生产的必备技术。旭化成作为全球主要供应商之一，其断供可能影响台积电、日月光投控等企业，进而冲击全球AI产业。英伟达等AI芯片制造商或将受此影响，而三星、英特尔也在加速布局该领域，加剧PSPI供需矛盾。不过，有消息称台积电可能获优先供货，影响相对较小，其他企业或面临更大挑战。

标题：先进封装设备，国产化进程加速 在“后摩尔时代”，芯片制程工艺逼近极限，封装技术成为推动AI、HPC、5G等领域发展的核心引擎。先进封装技术通过高密度集成、高性能优化及成本优势，突破传统封装限制，尤其在国产AI芯片需求激增下，对CoWoS等技术的需求迅速增长。 先进封装并非传统封装的延续...