3月23日，中天精装在互动平台澄清，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司不从事PCB板业务。科睿斯专注于FCBGA高端封装基板，主要用于TPU、CPU、GPU及AI芯片等高算力芯片的封装，是连接芯片与PCB的重要媒介。这一说明明确了科睿斯的核心业务领域，避免了市场对其业务范围的误解。

3月13日，深南电路在调研中透露，其PCB业务因AI算力基础设施硬件需求增长，工厂产能利用率保持高位。同时，封装基板业务受存储类和处理器芯片基板需求推动，延续了自2025年四季度以来的高产能利用率。这表明公司在相关领域持续受益于市场需求的增长，展现出强劲的业务表现。

财联社3月2日电，ASML计划进军先进封装领域，将芯片制造设备扩展至该领域。公司拟利用人工智能提升工具性能和生产速度，并研发新技术以实现多个芯片的高效拼接。这一战略调整标志着ASML在传统光刻机业务外开辟新方向，进一步巩固其在全球半导体设备市场的领导地位。此消息凸显了先进封装技术在提升芯片性能与效率方面的重要性，也反映了行业对创新解决方案的迫切需求。

越南FPT集团于1月28日宣布成立越南首家由本地拥有和运营的半导体芯片封装测试厂。一期工程计划占地1600平方米，配备6条功能测试线及可靠性和耐久性测试区，预计4月30日完工。二期工程（2028-2030年）将扩建至6000平方米，新增传统与先进封装线，目标年产能达数十亿颗，重点服务物联网、汽车及边缘AI SoC芯片领域。这一项目标志着越南在半导体产业链上的重要突破。

2026年1月29日，蓝箭电子在互动平台回应称，公司先进封装技术目前尚未直接用于AI芯片及高性能计算芯片的封装。但其功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及其周边设备。蓝箭电子的先进封装技术主要服务于功率芯片、电源管理等配套芯片领域，暂未涉足AI芯片和算力芯片的封装环节。这一表态明确了公司在相关技术领域的应用现状与未来方向。

财联社1月23日电，中信证券研报指出，随着原材料价格上涨及AI、存储需求增加，封装行业有望迎来新一轮涨价周期。在国产算力需求推动下，先进封装市场关注度预计提升。中信证券建议投资者当前重点关注先进封装和存储封装领域布局机会，把握行业发展新机遇。

2026年初，全球先进封装产业竞争加剧。韩国SK海力士宣布投资19万亿韩元在清州市建设先进芯片封装工厂，计划4月动工、明年底完工，以应对AI浪潮下的存储需求。台积电加速扩张CoWoS和SoIC技术，预计2026年底产能达11.5-13万片，年复合增长率超60%。日月光借势崛起，2025年底CoWoS月产能达7.2-7.5万片，并布局FOCoS与FOPLP技术。美国安靠深化与英特尔合作，推进EMIB技术外包，并在美国、欧洲扩产。中国大陆厂商如甬矽电子、长电科技、通富微电积极布局海外与汽车电子领域。尽管台积电仍主导市场，但多元竞争格局正逐步形成。

2026年被视为玻璃基板产业从技术开发迈向规模化量产的关键节点。此前，市场对玻璃基板商业化前景争议不断，但随着AI算力需求激增，全球厂商加速布局。韩国Absolics、三星、LG Innotek等企业已进入量产准备阶段，日本Rapidus推进大板级封装，英特尔、台积电也坚定推进相关技术路线。预计2026年起，玻璃基板将逐步应用于高性能计算领域，特别是在HBM和逻辑芯片封装中需求增长显著。尽管面临供应链集中度高、行业标准缺失及良率控制等挑战，玻璃基板凭借优异的物理特性，有望成为高端半导体封装的核心材料，并在2030年前后实现更广泛应用。

在2025集成电路发展论坛（成渝）暨ICCAD-Expo 2025上，联华电子Asia AVP林伟圣指出，全球半导体市场预计增长16%，其中AI/HPC运算芯片增长达35%。3nm、2nm等尖端制程需求呈现爆炸性增长，而成熟制程保持稳定。林伟圣强调，行业核心瓶颈已从晶圆转向先进封装与关键耗材，确保极限技术供应链稳定性成为战略重点，涉及高纯度化学品、EUV光罩及先进封装产能。他提出，提升韧性即是对‘独特且不可替代’资源的掌控能力。（记者陈俊清，2025-11-20）

10月16日，在2025湾芯展半导体投融资论坛上，深创投副总裁王新东表示，赛米产业基金将重点投向半导体与零部件、芯片设计、先进封装领域。基金策略包括：协助龙头企业并购保持领先，支持高潜质企业整合；布局人工智能芯片和新兴计算架构，助力EDA及核心IP公司发展；帮助封装龙头和细分领军企业突破海外专利封锁。投资阶段以初创期和成长期为主，基金存续期10年，管理人为深创投下属福田红土及重投资本。