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2026年1月29日，蓝箭电子在互动平台回应称，公司先进封装技术目前尚未直接用于AI芯片及高性能计算芯片的封装。但其功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及其周边设备。蓝箭电子的先进封装技术主要服务于功率芯片、电源管理等配套芯片领域，暂未涉足AI芯片和算力芯片的封装环节。这一表态明确了公司在相关技术领域的应用现状与未来方向。
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