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2026年被视为玻璃基板产业从技术开发迈向规模化量产的关键节点。此前，市场对玻璃基板商业化前景争议不断，但随着AI算力需求激增，全球厂商加速布局。韩国Absolics、三星、LG Innotek等企业已进入量产准备阶段，日本Rapidus推进大板级封装，英特尔、台积电也坚定推进相关技术路线。预计2026年起，玻璃基板将逐步应用于高性能计算领域，特别是在HBM和逻辑芯片封装中需求增长显著。尽管面临供应链集中度高、行业标准缺失及良率控制等挑战，玻璃基板凭借优异的物理特性，有望成为高端半导体封装的核心材料，并在2030年前后实现更广泛应用。
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