1月6日，市场预计三星电子将在1月8日公布的2025年第四季度初步业绩中实现营业利润同比飙升160%。这一预期得益于AI热潮引发的存储芯片严重短缺和涨价潮。作为全球最大存储芯片制造商，三星电子的业绩增长反映了行业需求旺盛及市场动态变化。分析师认为，存储芯片市场的供不应求将继续推动公司盈利能力提升，展现强劲的增长势头。

1月6日，据财联社报道，三星电子将于1月8日公布2025年第四季度初步业绩。分析师预测，受AI热潮推动，存储芯片市场需求激增并引发涨价潮，三星电子Q4营业利润有望同比飙升160%。这一增长反映了AI技术对存储芯片行业的深远影响，同时也凸显了三星在全球芯片供应中的关键地位。

12月16日，三星电子与SK海力士已向英伟达交付第六代高带宽内存（HBM4）的付费最终样品。这些样品将用于英伟达下一代人工智能加速器Rubin中。目前，双方谈判进入最后阶段，仅剩质量认证这一关键步骤。业内预计，HBM4的产量和价格将在2026年第一季度确定。此次合作标志着高性能存储技术在AI领域的进一步突破。（SeDaily）

三星电子与SK海力士计划在2026年上半年完成新一代高带宽内存HBM4E的研发。该技术将应用于包括英伟达Rubin平台顶级版本R300在内的新型人工智能加速器中。搭载HBM4E的AI加速器预计于2027年发布，为此双方正加速研发进程，并力争在2025年下半年完成质量验证。这一进展凸显了全球科技巨头在AI硬件领域的激烈竞争和技术革新步伐。(ChosunBiz)

10月14日，数据显示三星电子在第三季度重新夺回全球存储芯片市场霸主地位，销售额达194亿美元，环比增长25%。SK海力士同期销售额为175亿美元。Counterpoint Research指出，三星业绩得益于DRAM和NAND闪存需求强劲，并预测其第四季度将继续保持领先地位。此外，三星第五代12层HBM3E通过英伟达认证，成为第三家获此资格的供应商。三星初步财报显示，Q3营业利润同比增32%，达12.1万亿韩元，创三年多新高，销售额首次突破80万亿韩元。分析师称，三星HBM业务上半年虽遇挑战，但通过质量提升成功逆袭。

10月14日，三星电子发布第三季度初步业绩，营业利润达12.1万亿韩元（约85亿美元），同比增长32%，创三年多来最高季度利润，远超市场预期。销售额同比增长8.7%至86万亿韩元，首次突破80万亿韩元。芯片业务复苏是主要驱动力，传统内存芯片需求强劲，抵消了高带宽内存（HBM）销售疲软的影响。分析师预计芯片部门营业利润超5万亿韩元，较上季度反弹超10倍。DRAM和NAND价格及出货量因服务器和AI芯片需求增长而提升。三星股价当日涨0.43%，盘中一度涨逾3%，年内累计涨幅约75%。完整业绩将于10月30日公布。

2025年10月13日，据财联社报道，三星电子将于10月14日公布第三季度初步业绩。分析师预计，受服务器需求推动内存芯片价格上涨影响，三星Q3营业利润有望达10.1万亿韩元（71.1亿美元），创2022年以来最高水平，同比增长10%。DRAM芯片价格同比上涨171.8%，传统存储业务表现强劲，但高带宽内存（HBM）芯片供应延迟拖累利润。三星近期与特斯拉、OpenAI等达成合作，股价自7月以来上涨逾43%，年内涨幅超70%。尽管前景乐观，但美国可能对芯片征税带来不确定性。

10月9日，天风国际证券分析师郭明錤透露，三星电子将成为AMD Instinct MI450显卡加速器的主要HBM4内存供应商。郭明錤指出，AMD近两周未调整2026年CoWoS先进封装订单规模，现有6~8万片订单可满足1GW功率MI450需求，同时Astera Labs等供应商将因此受益。他认为，只要AI算力市场持续增长，OpenAI与AMD的合作对英伟达的影响有限。这一消息表明三星在高性能内存领域的竞争力进一步增强，同时也揭示了AMD在AI加速领域的布局进展。

10月1日，韩国三星电子宣布将与OpenAI合作，共同设计、建设和运营STARGATE人工智能数据中心，以应对DRAM芯片需求的激增。预计OpenAI每月对DRAM芯片的需求将达到90万块晶圆。此次合作旨在满足人工智能技术快速发展带来的高需求，并进一步巩固三星在半导体领域的领先地位。

10月1日，OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼访问韩国SK集团首尔总部，与会长崔泰源就人工智能领域的合作展开会谈。奥特曼表示双方讨论了众多话题，并计划随后与三星电子会长李在镕单独会面。此次访问聚焦AI技术合作，展现了国际科技巨头与韩国企业深化合作的动向，可能推动AI产业的新发展。