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三星电子计划最早于本月第三周开始量产HBM4芯片，用于英伟达下一代人工智能计算平台Vera Rubin。此决定是在通过英伟达认证测试后，结合Vera Rubin的上市计划综合考量得出。业界预计，英伟达可能在下月的年度开发者大会（GTC）上首次展示搭载三星HBM4的相关产品。这一进展显示了三星在高性能存储领域的技术实力及与英伟达的深度合作，或为AI计算领域带来新突破。（韩联社）
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