1
免责声明:Al优秘圈所有资讯仅代表作者个人观点,不构成任何投资理财建议。请确保访问网址为(kx.umi6.com) 投诉及建议

三星电子与SK海力士计划在2026年上半年完成新一代高带宽内存HBM4E的研发。该技术将应用于包括英伟达Rubin平台顶级版本R300在内的新型人工智能加速器中。搭载HBM4E的AI加速器预计于2027年发布,为此双方正加速研发进程,并力争在2025年下半年完成质量验证。这一进展凸显了全球科技巨头在AI硬件领域的激烈竞争和技术革新步伐。(ChosunBiz)

原文链接
本文链接:https://kx.umi6.com/article/28354.html
转载请注明文章出处
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
相关推荐
换一换
搭上AI热潮“真香”:三星电子Q2利润料暴增逾10倍!
2024-07-04 21:53:58
SK 海力士公布未来存储路线图:HBM5 (E) 内存 2029~2031 年推出
2025-11-04 10:07:20
OpenAI首席执行官访问韩国 与SK三星等讨论AI合作
2025-10-01 17:47:03
AI需求火爆又一力证:SK海力士Q3利润和营收均创新高!
2024-10-24 11:13:54
三星电子在美国加州举办开发者大会:将AI技术应用于物联网平台
2024-10-09 10:35:51
SK海力士开始供应新的高性能NAND闪存 以满足AI设备需求
2025-09-11 13:57:47
SK海力士:CIS事业部将转为面向AI的存储器领域
2025-03-07 10:31:07
存储巨头狂欢持续!与OpenAI达成合作后 三星、SK海力士股价飙升
2025-10-02 11:10:25
SK海力士首次向客户提供12层HBM4样品 预计下半年量产
2025-03-19 09:29:44
从“烧手机”到“利润暴跌”:三星电子遭遇56年来最严峻危机
2025-08-02 17:25:01
HBM暴跌,前景堪忧?
2025-02-11 14:54:23
机构:二季度DRAM市场规模创历史季度新高
2025-08-18 13:46:11
消息称三星和 SK 海力士达成合作,联手推动 LPDDR6-PIM 内存
2024-12-03 10:13:57
24小时热文
更多
扫一扫体验小程序