.png)
三星电子与SK海力士计划在2026年上半年完成新一代高带宽内存HBM4E的研发。该技术将应用于包括英伟达Rubin平台顶级版本R300在内的新型人工智能加速器中。搭载HBM4E的AI加速器预计于2027年发布，为此双方正加速研发进程，并力争在2025年下半年完成质量验证。这一进展凸显了全球科技巨头在AI硬件领域的激烈竞争和技术革新步伐。(ChosunBiz)
原文链接
本文链接：https://kx.umi6.com/article/28354.html
转载请注明文章出处
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
.png "28354")
相关推荐
.png)
换一换
SK海力士、三星向英伟达交付付费版HBM4样品
2025-12-16 10:35:44
率先进入HBM4量产点燃市场热情 SK海力士股价刷新历史纪录！
2025-09-12 17:23:18
角逐2nm
2025-09-26 21:33:45
独家
2025-04-22 13:16:49
三星未通过英伟达第3次HBM3E认证 计划9月重新认证
2025-06-12 10:33:48
三星重获外资青睐 亚洲芯片股要更换大王旗！
2024-08-02 13:13:14
OpenAI布局韩国市场：希望与三星电子与SK海力士加强合作
2025-09-10 17:42:53
机构：二季度DRAM市场规模创历史季度新高
2025-08-18 13:46:11
趁着HBM热潮加速！SK海力士Q2蝉联全球DRAM市占率第一
2025-09-05 13:22:16
SK海力士将投资68亿美元 打造全球AI芯片生产基地
2024-07-27 04:48:02
SK海力士与Naver Cloud合作测试CXL和PIM
2025-09-11 15:03:32
HBM暴跌，前景堪忧？
2025-02-11 14:54:23
特朗普关税下三星前路坎坷：“囤货潮”或冲击下半年需求
2025-04-30 20:37:38
764 文章
573220 浏览
24小时热文
更多
-
2026-04-24 17:27:38 -
2026-04-24 17:26:33
-
2026-04-24 17:25:23
