【AI引爆存储需求！SK海力士计划五年内晶圆产能翻倍】本周二，SK集团董事长崔泰源在Computex展会上宣布，受AI热潮推动，旗下SK海力士计划未来五年将晶圆产能扩大一倍。他表示希望成为英伟达Vera Rubin系统的主要HBM供应商，并寻求在中国台湾地区建立更多合作。本周一，崔泰源与英伟达CEO黄仁勋会面探讨AI内存芯片合作，黄仁勋后续将访韩再次会晤。目前，SK海力士占据全球HBM市场58%份额，市值突破1万亿美元。多家机构看好半导体上行周期，纷纷上调其利润及股价预期。

5月26日，SK海力士发布全新控温散热存储技术“iHBM”。该技术通过在HBM封装内集成冷却元件“ICE”，大幅降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将iHBM技术应用于下一代产品如HBM5，以满足高性能计算（HPC）和AI数据中心等场景对散热的严苛需求，进一步提升系统稳定性和运行效率。这一创新技术为高度集成、高带宽应用提供了更高效的解决方案，展现了SK海力士在存储领域的技术领先地位。

5月25日，韩国将推出与三星电子和SK海力士挂钩的16只单只杠杆及反向ETF，由八家资产管理公司共同上市，均为2倍杠杆。未来资产证券还将推出两种ETN产品。韩国金融服务委员会和金融监督院提醒，由于韩国股票单日涨跌幅限制为±30%，这些杠杆ETF的单日盈亏可能达±60%，投资者需警惕资产快速缩水的风险。这一新工具为投资者提供了更高收益的可能性，同时也伴随较高风险。

5月17日，无锡市委书记杜小刚与SK海力士首席战略官金东奎会谈，双方围绕深化合作及拓展生命健康领域交流。SK海力士在无锡已完成七期增资，总投资超230亿美元。当天的无锡市卫生健康高质量发展大会上，海力士医院管理公司与无锡市医疗健康集团等签约共建无锡海力士国际医院。双方表示将落实中韩领导人战略共识，推进江苏省与SK集团合作重点，深耕集成电路领域并加快SK医疗综合体等项目建设。

5月14日，韩国芯片巨头SK海力士市值逼近万亿美元，成为继三星电子后第二家接近这一里程碑的韩国企业。受AI服务器存储芯片及高带宽存储器（HBM）需求推动，SK海力士股价年内累计上涨190%，叠加2025年全年274%的涨幅，市值从16个月前不足1000亿美元飙升至约9480亿美元。SK海力士与三星、台积电共同构成全球AI供应链核心，其中台积电市值超1.83万亿美元，居亚洲首位。市场情绪因FOMO（错失恐惧）升温，外资涌入助推韩国KOSPI指数年内涨超86%，创1999年以来最佳表现。SK海力士若突破万亿，韩国将成为美国外首个拥有两家万亿美元市值公司的国家。

5月14日，韩国存储芯片巨头SK海力士市值达约9420亿美元，接近万亿美元大关，有望成为继三星电子后第二家迈入万亿美元俱乐部的亚洲芯片公司。今年以来，受人工智能热潮推动，高带宽存储（HBM）芯片需求激增，带动SK海力士股价累计上涨超200%。这一强劲增长凸显了市场对高性能存储芯片的旺盛需求，也标志着SK海力士在全球半导体行业中的地位进一步提升。

5月9日，针对SK海力士韩国员工人均奖金达610万人民币的传闻，公司作出回应称，今明两年年度业绩尚未确定，奖金规模无法预测。该消息源于麦格理证券的预测，假设SK海力士2027年营业利润达447万亿韩元，按10%分红比例和3.5万名员工计算，人均奖金约12.9亿韩元（约合610万人民币）。SK海力士表示，已建立新制度，以营业利润的10%作为资金来源，每年发放绩效奖金。公司强调，在AI半导体竞争加剧背景下，将通过竞争力薪酬吸引优秀人才，保持长期竞争优势。

5月8日，全球科技巨头正争相投资韩国存储芯片厂商SK海力士，计划为其新建生产设施并采购昂贵设备，以锁定存储芯片货源。这一现象在存储芯片行业史无前例，反映出全球芯片短缺的严峻性。随着人工智能热潮推动需求激增，存储芯片成为AI数据中心、智能手机和PC等领域的核心元件。然而，SK海力士因自身资金充裕，对客户注资持谨慎态度，担心可能受制于特定买家，并被迫以低价供应芯片换取长期收入保障。

5月7日，韩国SK证券大幅上调SK海力士和三星电子目标股价。SK海力士目标价调至300万韩元，三星电子从40万韩元升至50万韩元，两目标价较最新股价均高出逾80%。分析师采用2025年后PE区间上限（三星13倍、SK海力士10倍）进行估值，认为尽管近期股价上涨，但未来12个月PE仍仅约6倍和5.2倍。报告指出，AI时代正改变存储芯片行业盈利框架，传统以账面价值为核心的估值方法已不适用，PE估值可与AI产业企业对标，提供更合理评估。

2026年4月23日，SK海力士宣布完成一项人工智能服务器采购项目的招标，涉及250台服务器及2000块英伟达Blackwell GPU。该基础设施将部署于清州工厂，预计6月开始交付和安装。项目投资额达数千万美元，旨在强化其AI技术能力。 (TheElec)