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2026年2月11日，三星电子首席技术官宋载赫透露，客户对HBM4产品表示满意，公司正开发新一代增强型内存芯片zHBM，以满足人工智能领域对高性能产品的需求。zHBM核心是将HBM堆叠成3D结构，预计在物理人工智能时代的带宽和能源效率方面实现重大创新。这一进展凸显了三星在高端存储技术领域的持续领先地位，为未来AI应用提供更高效的解决方案。
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