12月16日,三星电子与SK海力士已向英伟达交付第六代高带宽内存(HBM4)的付费最终样品。这些样品将用于英伟达下一代人工智能加速器Rubin中。目前,双方谈判进入最后阶段,仅剩质量认证这一关键步骤。业内预计,HBM4的产量和价格将在2026年第一季度确定。此次合作标志着高性能存储技术在AI领域的进一步突破。(SeDaily)
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