2025年，全球科技巨头在AI基建领域投入巨大，OpenAI和Meta分别宣布数万亿和数千亿美元投资计划。中、美、欧等国家和地区也纷纷加码千亿美元级资金支持。AI数据中心冷却系统成为关键，液冷技术因散热效率远超风冷，已成为行业首选。液冷支持更高部署密度和节能效果，市场需求激增。据TrendForce预测，2025年液冷在AI数据中心渗透率将达33%，相关供应链厂商产能供不应求。中国‘东数西算’工程推动液冷普及，预计到2029年国内市场规模将达1300亿元。英维克、高澜股份、申菱环境等企业布局液冷赛道，取得显著成果。

8月22日，国金证券研报指出，英伟达GB300 NVL72服务器算力提升推动液冷散热需求增长。液冷方案包括冷板式、浸没式及喷淋式，其中高效方案依赖氟化液材料。AI服务器出货量激增带动电子氟化液需求快速上升，龙头退出为市场带来新机遇。结合液态金属的两相冷板散热方案优势突出，液冷将成为AI服务器主流散热方式。建议关注国内氟制冷剂、电子氟化液及液态金属相关企业动向。

2025年8月21日讯，据TrendForce集邦咨询研究，随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器在2025年大规模出货，云端业者正加速升级AI数据中心架构，推动液冷技术从试点迈向规模化应用。预计到2025年，液冷技术在AI数据中心的渗透率将从2024年的14%大幅提升至33%，并在未来数年持续增长。这一趋势表明，AI数据中心散热技术正迎来重要转型期，液冷方案将成为主流。

2025年6月30日，AMD锐龙AI Max+ 395处理器引领迷你机进入新阶段，支持本地AI大模型部署。世平伟业旗下品牌Abee推出基于该处理器的AI工作站，配备128GB LPDDR5X-8000内存、96GB显存及126 TOPS算力，采用水冷散热系统，冷头覆盖CPU并配92mm风扇，体积虽小但散热高效。此外，该设备搭载2.5G＋10G双网卡及400W FlexATX电源，配置豪华。目前尚未公布具体价格和上市时间，预计售价在1.5万元左右。

NVIDIA将于3月17日至21日举行的GTC大会上发布新一代GB300 AI芯片，黄仁勋亲自发布。GB300在性能提升的同时，能耗大幅增加，为此引入全面水冷方案，水冷快接头用量增加四倍。台达电有望成为GB300电源的主要供应商，PSU功率可能提升至5.5kW、8kW甚至10kW。水冷快接头需求激增，目前供不应求。

财联社1月26日电，领益智造宣布成为AMD核心供应商，在AMD多个产品系列的散热领域展开合作。合作涉及GPU、CPU及AI应用等领域。

英伟达面临GPU散热问题和大客户订单延误，计划在3月GTC大会推出CPO交换机，预计8月量产。CPO技术能显著提升信号传输效率，解决高功耗和散热难题。据供应链消息，英伟达对此产能急切。CPO市场规模预计从2023年的800万美元增长至2030年的93亿美元，年复合增长率高达172%。AMD、思科、IBM和英特尔等巨头也在推进CPO技术。然而，台积电董事长魏哲家表示，CPO量产仍需1年以上时间。英伟达正积极应对散热和连接问题，以期保持其在算力领域的领先地位。

据《科创板日报》报道，英伟达计划于2025年第二季度发布下一代GB300 AI服务器，并在第三季度开始试产。该服务器的散热需求预计将增强，主机板风扇使用减少，水冷散热需求增加。

英伟达最新旗舰芯片B300/GB300参数曝光，显存提升至288Gb，光模块带宽达1.6Tbps，但功耗高达1400W。上周，天风国际分析师郭明錤报告称，B300/GB300在测试中出现严重过热问题，可能影响量产进度。此前，B200/GB200芯片因设计缺陷已推迟至4季度交付。英伟达追求高性能导致Blackwell架构芯片频繁出现问题，且市场对高成本的液冷方案反应谨慎。B300预计在明年3月GTC大会发布，但面临未发先难产的困境。

【摘要】据《科创板日报》6日报道，日本散热模组制造商尼得科开始出货与美国超微电脑公司联合研发的新型水冷模组CDU，该装置冷却能力达250KW，专为美超微的NVL72服务器系统设计。当前，尼得科每月可生产2000台CDU，鉴于液冷模组市场预期将持续增长，计划将月产能提升至3000台以上。此次合作标志着两家公司在高性能计算领域的重要进展，旨在满足不断增长的数据中心冷却需求。（218字）