2026年1月12日，abee发布全球首款水冷散热的锐龙AI Max + 395迷你液冷工作站——AI Station 395 Max。该设备最高性能释放达176W，较同类产品提升显著，运行功耗增加30%，温度降低20度。其CPU采用16核Zen 5架构，加速频率5.1GHz，配备40组RDNA 3.5计算单元的集显，可共享96GB LPDDR5x显存，性能超越桌面版RTX 4060。得益于128GB超大内存支持，该工作站可运行消费级显卡无法承载的超大规模AI模型（如685B模型）。此前测试显示，100W版本游戏性能已与RTX 4060 Laptop相当，新款表现更值得期待。

12月27日，英特尔专家代表团访问美利信，双方就先进散热技术及高功耗算力基础设施展开深入交流，在技术路径、应用场景及合作模式上达成共识，并形成初步合作意向。双方拟共同开发面向高功耗AI服务器的散热解决方案，并依托美利信科技与钜量创新绿能新设立的合资公司平台，加速技术验证与商业化落地。

2026年，AI服务器将迎来系统级升级的关键窗口期，硬件设计由GPU和ASIC驱动，英伟达、AMD等厂商推出更高性能平台。需求方面，仅英伟达平台的AI服务器机柜预计从2025年的2.8万台增至2026年的6万台，同时芯片功耗飙升至3700W，液冷和高效电源成标配，推高成本。鸿海、广达等代工厂产能全开，鸿海占据超50%市场份额，三大厂商业绩有望创新高。产业链全面升级，高端PCB、散热组件需求激增，价格翻倍增长。全球八大CSPs资本支出持续扩大，为昂贵的AI服务器提供需求支撑，2026年总投资将超6000亿美元，年增40%。

10月14日，微软发布新一代热交换单元（HXU），专为应对AI时代数据中心散热挑战设计。该设备性能提升100%，支持单机架超240千瓦功率密度，同时保持与上一代相同的双磁贴宽度外形尺寸，无需大规模改造即可部署。HXU采用多水泵和双电源配置，目标实现99.9%正常运行时间，并集成泄漏检测、滴水盘等coolant管理功能，符合多项高级安全标准。随着AI加速器将服务器功率推高至200千瓦以上，传统风冷已难以满足需求，微软HXU的推出为行业提供了高效解决方案。

2025年9月25日，Tt（Thermaltake）宣布为其MagFloe Ultra系列一体式水冷散热器新增AI功能。新款散热器配备3.4英寸显示屏，可通过Tt RGB Plus 3.0软件生成自定义视频和图像，用于屏幕背景展示。用户可叠加时间、天气或硬件监测数据等信息。此功能由“AI Forge”支持，需联网使用。这一创新为PC散热器领域首次引入AI技术，尽管实际用途有限，但显著提升了个性化与创意空间。

近日，微软CEO萨提亚·纳德拉宣布团队开发出微流体冷却技术，通过芯片内部细如发丝的微通道直接输送冷却液，散热效率比现有方案高3倍，可降低芯片最高温升65%，支持数据中心密集部署并延长硬件寿命。该技术结合AI设计仿生结构优化冷却路径，并利用AI识别热信号实现自适应散热。尽管技术难点在于通道深度和硅料刻蚀的平衡，但经四轮迭代已取得突破。微软认为，该技术不仅提升散热能力，还可能推动全新芯片架构发展，如3D芯片。下一步，微软将探索将其融入芯片产品。此外，英伟达也在研发类似技术“微通道水冷板”，但属冷板式液冷范畴。中金公司指出，冷板式液冷因技术成熟或成短期主流方案，同时液冷技术迭代将带来国产供应链新机遇。

9月24日，微软宣布开发出微流体冷却技术，通过芯片内部的微小通道直接输送冷却液，散热效率比现有方案高出三倍，可降低芯片最高温升65%。该技术利用AI设计仿生结构，精准覆盖热点，并优化通道设计以避免堵塞或硅料破裂。微软称其不仅提升散热性能，还可能推动3D芯片等新架构发展。目前，微软正研究将其融入芯片产品，技术研究员Jim Kleewein强调其成本与可靠性优势。与此同时，英伟达也在推动类似液冷技术研发，但路径不同。中金公司分析认为，短期内冷板式液冷或成主流，而液冷技术升级将带来国产供应链的机会，相关厂商有望受益。

9月15日，据台湾经济日报报道，英伟达因AI平台Rubin与下一代Feynman功耗可能超过2000W，要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术。该技术成本为现有方案的3至5倍，甚至可能达到现行Blackwell盖板的5至7倍，被视为散热技术的“分水岭”。MLCP直接将液冷板与芯片整合，提升散热效率并压缩体积，预计最快2026年下半年用于Rubin GPU。不过，由于液体渗透率和量产良率风险较高，距离量产还需3至4个季度。此外，英伟达供应商Boyd已向数据中心交付五百万块液冷板，但未透露具体客户。目前，多个新散热方案仍在并行验证中。

9月15日，据《科创板日报》报道，英伟达因AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗可能超过2000W，现有散热技术无法满足需求，已要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术。据悉，该技术单价为现有散热方案的3至5倍，被认为是解决高功耗芯片散热问题的关键方案。（台湾经济日报）

2025年，全球科技巨头在AI基建领域投入巨大，OpenAI和Meta分别宣布数万亿和数千亿美元投资计划。中、美、欧等国家和地区也纷纷加码千亿美元级资金支持。AI数据中心冷却系统成为关键，液冷技术因散热效率远超风冷，已成为行业首选。液冷支持更高部署密度和节能效果，市场需求激增。据TrendForce预测，2025年液冷在AI数据中心渗透率将达33%，相关供应链厂商产能供不应求。中国‘东数西算’工程推动液冷普及，预计到2029年国内市场规模将达1300亿元。英维克、高澜股份、申菱环境等企业布局液冷赛道，取得显著成果。