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9月15日，据《科创板日报》报道，英伟达因AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗可能超过2000W，现有散热技术无法满足需求，已要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术。据悉，该技术单价为现有散热方案的3至5倍，被认为是解决高功耗芯片散热问题的关键方案。（台湾经济日报）
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