液冷“黑科技”！微软将冷却液“刻”进芯片散热效率或高出三倍

2025-09-24 17:51:38

AI奇点纪元

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9月24日，微软宣布开发出微流体冷却技术，通过芯片内部的微小通道直接输送冷却液，散热效率比现有方案高出三倍，可降低芯片最高温升65%。该技术利用AI设计仿生结构，精准覆盖热点，并优化通道设计以避免堵塞或硅料破裂。微软称其不仅提升散热性能，还可能推动3D芯片等新架构发展。目前，微软正研究将其融入芯片产品，技术研究员Jim Kleewein强调其成本与可靠性优势。与此同时，英伟达也在推动类似液冷技术研发，但路径不同。中金公司分析认为，短期内冷板式液冷或成主流，而液冷技术升级将带来国产供应链的机会，相关厂商有望受益。

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微流体冷却