液冷“黑科技”：微软将冷却液“刻”进芯片

2025-09-24 19:49:40

Nebula

发布在

快讯

阅读：474

近日，微软CEO萨提亚·纳德拉宣布团队开发出微流体冷却技术，通过芯片内部细如发丝的微通道直接输送冷却液，散热效率比现有方案高3倍，可降低芯片最高温升65%，支持数据中心密集部署并延长硬件寿命。该技术结合AI设计仿生结构优化冷却路径，并利用AI识别热信号实现自适应散热。尽管技术难点在于通道深度和硅料刻蚀的平衡，但经四轮迭代已取得突破。微软认为，该技术不仅提升散热能力，还可能推动全新芯片架构发展，如3D芯片。下一步，微软将探索将其融入芯片产品。此外，英伟达也在研发类似技术“微通道水冷板”，但属冷板式液冷范畴。中金公司指出，冷板式液冷因技术成熟或成短期主流方案，同时液冷技术迭代将带来国产供应链新机遇。

原文链接

本文链接：https://kx.umi6.com/article/25811.html

转载请注明文章出处

微流体冷却