11月14日，工业富联(601138.SH)在业绩说明会上透露，GB200出货顺利，GB300于第三季度实现量产，良率与测试效率持续提升，预计单位成本下降和良率改善将支撑四季度毛利率。公司正与多家客户联合开发CPO与1.6T交换机，并已取得订单。下一代Vera Rubin NVL144平台交换机已完成开发，聚焦高能效与低时延设计。展望2026年，随规模化交付及良率稳定提升，交换机业务有望为整体营收贡献更高质量。

2025年11月6日，源杰科技股价突破600元大关，收盘报616.53元/股，成为A股第三贵个股，仅次于贵州茅台与寒武纪。从去年9月的低点78.14元/股到如今，其股价涨幅达549.01%。三季报显示，公司营收3.83亿元，同比增长115.09%，净利润1.06亿元，同比扭亏为盈。业绩增长主要得益于数据中心市场CW硅光光源产品放量及高毛利率业务占比提升。公司预计未来市场需求旺盛，产能将逐步扩大，并在CPO领域推进光源产品研发。机构指出，光通信行业正面临上游核心芯片短缺瓶颈，国产CW芯片渗透率有望加速提升。

告别海量标注！浙大团队提出GUI-RCPO，让GUI定位在无标签数据上自我进化 无需海量标注数据，智能体也能精准定位目标元素了！浙大等机构的研究团队提出了一种名为GUI-RCPO的自我监督强化学习方法，使模型能够在无标签数据上自主提升图形界面定位（GUI grounding）能力。 什么是G...

2025年8月31日，据财联社报道，本周沪深两市共551家上市公司接受机构调研，医药生物、电子和机械设备行业最受关注。汽车零部件、通用设备和医疗器械板块位列机构关注度前三。大族数控接受调研次数最多，达5次；迈瑞医疗、天孚通信和银轮股份接待机构数量居前。CPO概念股表现活跃，天孚通信因高速率产品需求旺盛，预计下一阶段将继续增长，周四股价20CM涨停，周五涨超10%。立讯精密实现800G硅光模块量产，1.6T产品正进行客户验证；新易盛预计1.6T产品下半年上量；中际旭创800G出货量快速增长，1.6T已开始量产，未来将持续扩大产能。

《科创板日报》6月4日消息，芯片巨头博通发布全新数据中心交换机芯片Tomahawk 6，其以太网交换容量高达每秒102.4Tbps，是现有产品的两倍。该芯片专为AI处理器集群设计，支持AI集群需求超百万个XPU，并提供CPO选项以优化功耗与延迟。博通高管称，该产品标志着AI基础设施设计的重要转折点。Tomahawk 6采用台积电3nm工艺制造，而前代产品基于5nm工艺。受此消息推动，博通美股涨超3%，突破去年12月高点。本周四博通将公布第二财季报告，多家机构上调目标价，花旗分析师预计其业绩将超预期。此外，近期美股半导体股受追捧，费城半导体指数近月涨约13%，英伟达和AMD股价分别上涨超26%和18%。

英伟达2025年3月18日的GTC大会看似平淡，但细节中藏着惊喜与挑战。黄仁勋发布的芯片路线图已被市场消化，股价承压，华尔街对AI芯片需求的可持续性存疑。尽管如此，黄仁勋试图打消外界疑虑，但当天股价仍跌3.3%。 黄仁勋强调“Scale Up and Scale Out”的宏大叙事。Scale Up...

英伟达面临GPU散热问题和大客户订单延误，计划在3月GTC大会推出CPO交换机，预计8月量产。CPO技术能显著提升信号传输效率，解决高功耗和散热难题。据供应链消息，英伟达对此产能急切。CPO市场规模预计从2023年的800万美元增长至2030年的93亿美元，年复合增长率高达172%。AMD、思科、IBM和英特尔等巨头也在推进CPO技术。然而，台积电董事长魏哲家表示，CPO量产仍需1年以上时间。英伟达正积极应对散热和连接问题，以期保持其在算力领域的领先地位。

摩根士丹利发布报告称，CPO（光电共封装技术）作为AI时代大数据传输的关键技术，预计2023-2030年将以172%的年复合增长率扩张，2030年市场规模达93亿美元。乐观情况下，年复合增长率可达210%，市场规模超230亿美元。产业链方面，FOCI锁定首阶段FAU供应商地位，AllRing将提供关键光耦合设备，日月光有望成为Rubin CPO系统级封装核心伙伴。英伟达CEO黄仁勋表示硅光子技术还需数年才能成熟。英伟达计划在GTC大会展示CPO原型，但量产预计在2025年下半年。

据台湾工商时报报道，英伟达计划在2025年3月的GTC大会上推出CPO交换机新品，预计8月量产。该交换机由台积电制造的ASIC芯片支持，可实现115.2Tbps信号传输。台积电已验证1.6Tbps光引擎，正测试3.2Tbps产品。CPO技术通过缩短光电信号距离，提升互连密度并降低功耗。近期，台积电与博通、Marvell均在CPO技术上取得进展，加速其在AI应用中的落地。开源证券认为，随着AI集群规模增长，CPO交换机有望迎来产业机遇期。

《科创板日报》报道，英伟达计划在3月的GTC大会上推出CPO（共封装光学）交换机新品。供应链消息显示，若试产顺利，8月份将实现量产。（台湾工商时报）