《科创板日报》6月4日消息，芯片巨头博通发布全新数据中心交换机芯片Tomahawk 6，其以太网交换容量高达每秒102.4Tbps，是现有产品的两倍。该芯片专为AI处理器集群设计，支持AI集群需求超百万个XPU，并提供CPO选项以优化功耗与延迟。博通高管称，该产品标志着AI基础设施设计的重要转折点。Tomahawk 6采用台积电3nm工艺制造，而前代产品基于5nm工艺。受此消息推动，博通美股涨超3%，突破去年12月高点。本周四博通将公布第二财季报告，多家机构上调目标价，花旗分析师预计其业绩将超预期。此外，近期美股半导体股受追捧，费城半导体指数近月涨约13%，英伟达和AMD股价分别上涨超26%和18%。

英伟达2025年3月18日的GTC大会看似平淡，但细节中藏着惊喜与挑战。黄仁勋发布的芯片路线图已被市场消化，股价承压，华尔街对AI芯片需求的可持续性存疑。尽管如此，黄仁勋试图打消外界疑虑，但当天股价仍跌3.3%。 黄仁勋强调“Scale Up and Scale Out”的宏大叙事。Scale Up...

英伟达面临GPU散热问题和大客户订单延误，计划在3月GTC大会推出CPO交换机，预计8月量产。CPO技术能显著提升信号传输效率，解决高功耗和散热难题。据供应链消息，英伟达对此产能急切。CPO市场规模预计从2023年的800万美元增长至2030年的93亿美元，年复合增长率高达172%。AMD、思科、IBM和英特尔等巨头也在推进CPO技术。然而，台积电董事长魏哲家表示，CPO量产仍需1年以上时间。英伟达正积极应对散热和连接问题，以期保持其在算力领域的领先地位。

摩根士丹利发布报告称，CPO（光电共封装技术）作为AI时代大数据传输的关键技术，预计2023-2030年将以172%的年复合增长率扩张，2030年市场规模达93亿美元。乐观情况下，年复合增长率可达210%，市场规模超230亿美元。产业链方面，FOCI锁定首阶段FAU供应商地位，AllRing将提供关键光耦合设备，日月光有望成为Rubin CPO系统级封装核心伙伴。英伟达CEO黄仁勋表示硅光子技术还需数年才能成熟。英伟达计划在GTC大会展示CPO原型，但量产预计在2025年下半年。

据台湾工商时报报道，英伟达计划在2025年3月的GTC大会上推出CPO交换机新品，预计8月量产。该交换机由台积电制造的ASIC芯片支持，可实现115.2Tbps信号传输。台积电已验证1.6Tbps光引擎，正测试3.2Tbps产品。CPO技术通过缩短光电信号距离，提升互连密度并降低功耗。近期，台积电与博通、Marvell均在CPO技术上取得进展，加速其在AI应用中的落地。开源证券认为，随着AI集群规模增长，CPO交换机有望迎来产业机遇期。

《科创板日报》报道，英伟达计划在3月的GTC大会上推出CPO（共封装光学）交换机新品。供应链消息显示，若试产顺利，8月份将实现量产。（台湾工商时报）

IBM、博通和Marvell等芯片巨头正加速推进共封装光学(CPO)技术。CPO有望解决高带宽互连扩展难题，尤其在AI训练中。博通与台积电合作，预计2025年初开始CPO样品交付。Marvell宣布其下一代XPU架构将采用CPO，提升AI服务器计算能力。IBM则开发了新型CPO工艺，通过聚合物材料引导光学，提高带宽密度。CPO技术预计可大幅降低能耗，加速AI模型训练，预计2025年初发布更多详细信息。

Marvell宣布在AI加速器架构上取得突破，整合CPO技术，提升服务器性能。新架构使AI服务器能力从单个机架内的数十个XPU拓展至横跨多个机架的数百个XPU。Marvell将XPU、HBM等与硅光引擎集成在同一基板上，实现更快数据传输。台积电与博通合作开发的CPO关键技术在3nm制程试产成功，有望与高性能计算或ASIC整合。CPO技术还处于产业化初期，需解决技术、市场接受度等问题。关注光引擎、光互连和交换机板块。

当地时间1月6日，Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，采用了CPO（共封装光学）技术，大幅提升了服务器性能。新架构使AI服务器能力从单个机架内数十个XPU扩展至跨越多个机架的数百个XPU。Marvell表示，其CPO架构基于多代硅光子技术，已运行超过8年，累计运行时间超100亿小时。

《科创板日报》报道，CPO（光电共封装）技术因其成本和功耗优势受到关注，但其应用受国内外数据中心需求差异影响。目前，国内多数数据中心采用400G速率的可插拔光模块，而超大型互联网公司对更高速率或CPO方案有较大需求。预计从2026至2027年起，传统可插拔光模块将难以满足需求，CPO方案可能成为主流。然而，CPO技术仍面临维护成本高、标准化进程慢等挑战。当前，海外云服务商已开始800G速率光模块的部署，国内多家公司如中际旭创、新易盛等已推进1.6T速率光模块的研发和生产。