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据台湾工商时报报道，英伟达计划在2025年3月的GTC大会上推出CPO交换机新品，预计8月量产。该交换机由台积电制造的ASIC芯片支持，可实现115.2Tbps信号传输。台积电已验证1.6Tbps光引擎，正测试3.2Tbps产品。CPO技术通过缩短光电信号距离，提升互连密度并降低功耗。近期，台积电与博通、Marvell均在CPO技术上取得进展，加速其在AI应用中的落地。开源证券认为，随着AI集群规模增长，CPO交换机有望迎来产业机遇期。
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