11月13日，通用处理器企业Tachyum公布了其2nm Prodigy通用处理器的核心规格，宣称推理性能突破1000 PFLOPs，AI性能较最佳x86处理器提升3倍，HPC性能是最快GPGPU的6倍。完整芯片包含256个内核，顶级型号Prodigy Ultimate提供768/1024个内核、24个DDR5通道，支持DDR5-17600内存，频率可达6.0GHz。Tachyum还表示，基于Prodigy Premium和Ultimate构建的AI机架系统性能分别比英伟达Vera Rubin NVL144和NVL576高出25.8倍和22.3倍。在获得2.2亿美元投资支持下，2nm Prodigy芯片正准备进行流片。

AMD CEO苏姿丰在与OpenAI达成交易后接受雅虎财经采访，确认Instinct MI450加速器将采用2nm制程工艺。据消息人士@Kepler_L2透露，MI450将配备台积电N2P制程的XCD计算裸晶、N3P制程的AID中介层和MID多媒体I/O裸晶。此前，AMD已宣布Zen 6 EPYC 'Venice'处理器也将基于台积电2nm工艺，而英伟达明年计划推出的'Rubin' GPU则采用3nm节点。该消息于10月8日发布，展示了AMD在先进制程领域的技术布局与竞争优势。

2025下半年，2nm制程技术竞赛白热化。三星已完成Exynos 2600开发并计划9月底量产，用于明年Galaxy S26系列；联发科2nm SoC设计流片完成，预计2026年底上市；苹果同样计划2026年推出2nm芯片，由台积电代工。台积电已在4月接受2nm订单，新竹、高雄工厂预计下半年量产，月产能达6万片晶圆。技术上，台积电、三星、日本Rapidus均采用GAA架构，但台积电客户优势明显，包括苹果、AMD等头部企业。三星以价格策略抢单，Rapidus聚焦专用芯片市场。ASML高NA EUV设备成关键推手，稀缺性凸显其战略重要性。2nm将推动AI服务器与智能手机性能跃升，市场需求巨大，竞争结果或于2026年揭晓。

8月13日，韩国边缘AI芯片企业DEEPX宣布与三星晶圆代工及GAONCHIPS合作，共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。相比上代5nm工艺产品，新芯片采用三星2nm工艺，能效提升一倍。目标是以5W功耗在20B参数模型下实现每秒20~30 Token推理输出，优于高通芯片性能。目前已有DX-M2原型，计划2026年上半年试产，2027年大规模量产。

Marvell近日展示了其首款2nm硅片IP，旨在提升云服务提供商的性能、效率及经济潜力。这款硅片采用台积电2nm工艺，涵盖全面的半导体IP产品组合，包括高速SerDes、芯片间互连、先进封装技术、硅光子学、HBM计算架构、SRAM、SoC结构等。 Marvell还推出了3D同步双向I/O，运行速度...

12月6日，台积电在新竹县宝山工厂成功完成2nm制程晶圆的试生产，良品率达到60%，远超预期。台积电董事长魏哲家表示，2nm制程的市场需求巨大，未来订单可能超过3nm制程。台积电已规划新竹、高雄两地至少四座工厂用于2nm制程生产，2026年初总产能可达12万片晶圆。三星在3nm工艺开发受挫，英特尔前景不明，台积电在芯片代工行业已取得压倒性优势。台积电在2nm工艺上的技术积累使其在试生产阶段表现出色，而三星和英特尔在2nm工艺上仍面临挑战。