Marvell近日展示了其首款2nm硅片IP，旨在提升云服务提供商的性能、效率及经济潜力。这款硅片采用台积电2nm工艺，涵盖全面的半导体IP产品组合，包括高速SerDes、芯片间互连、先进封装技术、硅光子学、HBM计算架构、SRAM、SoC结构等。

Marvell还推出了3D同步双向I/O，运行速度高达6.4 Gbps，可将带宽提高一倍或连接数量减少50%。该技术为芯片设计提供了更大的灵活性，有助于构建复杂的多芯片系统。预计到2028年，定制硅片将占据加速计算市场约25%，给英伟达带来挑战。

Marvell早在2024年3月就发布了2nm IP技术平台，专注于加速基础设施定制芯片。该平台集成了多种关键技术，如云优化加速器、以太网交换机和数字信号处理器。此外，Marvell还发布了定制HBM计算架构，提升了XPU的性能、效率和TCO。

Marvell定制HBM架构通过优化HBM接口，提高了XPU的性能和能效，同时降低了云运营商的成本。该架构使XPU能够集成更多HBM堆栈，增加内存容量。此外，Marvell的3D SiPho引擎支持CPO技术，实现了更快的数据传输速率和更低的延迟，推动高性能AI服务器的发展。

Marvell在云超大规模企业领域表现突出，如与亚马逊合作开发AWS Trainium。未来，随着定制硅片需求增加，Marvell的增长前景看好。