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12月6日，台积电在新竹县宝山工厂成功完成2nm制程晶圆的试生产，良品率达到60%，远超预期。台积电董事长魏哲家表示，2nm制程的市场需求巨大，未来订单可能超过3nm制程。台积电已规划新竹、高雄两地至少四座工厂用于2nm制程生产，2026年初总产能可达12万片晶圆。三星在3nm工艺开发受挫，英特尔前景不明，台积电在芯片代工行业已取得压倒性优势。台积电在2nm工艺上的技术积累使其在试生产阶段表现出色，而三星和英特尔在2nm工艺上仍面临挑战。
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