8月13日,韩国边缘AI芯片企业DEEPX宣布与三星晶圆代工及GAONCHIPS合作,共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。相比上代5nm工艺产品,新芯片采用三星2nm工艺,能效提升一倍。目标是以5W功耗在20B参数模型下实现每秒20~30 Token推理输出,优于高通芯片性能。目前已有DX-M2原型,计划2026年上半年试产,2027年大规模量产。
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