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8月13日，韩国边缘AI芯片企业DEEPX宣布与三星晶圆代工及GAONCHIPS合作，共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。相比上代5nm工艺产品，新芯片采用三星2nm工艺，能效提升一倍。目标是以5W功耗在20B参数模型下实现每秒20~30 Token推理输出，优于高通芯片性能。目前已有DX-M2原型，计划2026年上半年试产，2027年大规模量产。
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