2025下半年,2nm制程技术竞赛白热化。三星已完成Exynos 2600开发并计划9月底量产,用于明年Galaxy S26系列;联发科2nm SoC设计流片完成,预计2026年底上市;苹果同样计划2026年推出2nm芯片,由台积电代工。台积电已在4月接受2nm订单,新竹、高雄工厂预计下半年量产,月产能达6万片晶圆。技术上,台积电、三星、日本Rapidus均采用GAA架构,但台积电客户优势明显,包括苹果、AMD等头部企业。三星以价格策略抢单,Rapidus聚焦专用芯片市场。ASML高NA EUV设备成关键推手,稀缺性凸显其战略重要性。2nm将推动AI服务器与智能手机性能跃升,市场需求巨大,竞争结果或于2026年揭晓。
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