6月6日，芯联集成举办2025年度投资者日，宣布AI成为公司第四大战略市场。董事长赵奇称，公司已为此布局3-4年，AI相关产品应用于服务器电源、人形机器人及智能驾驶领域，预计2024年AI收入将快速增长。此外，公司财务负责人提到，2024年为折旧高峰，但收入增长与折旧下降将扩大利润空间。芯联集成在AI领域有两大主线：高频功率芯片及配套驱动芯片，以及模拟电源IC芯片，其中AI服务器工艺产品已实现量产。碳化硅业务表现突出，2024年营收超10亿元，同比增长超100%。公司计划在第三季度实现8英寸SiCMOSFET量产，目前已完成千片以上试产。

鸿海科技集团宣布，鸿海研究院半导体研究所、人工智能研究所成功将AI学习模型与强化学习技术融合，大幅加速碳化硅功率半导体的研发进程。研究采用Proximal Policy Optimization和Actor-Critic架构，通过AI反向预测设计参数，减少反复试验次数，提升效率。新技术不仅缩短开发时间，降低研发成本，还能模拟和调整复杂工艺参数，优化器件性能。未来可扩展至工艺改进和故障诊断。碳化硅功率半导体因其超宽能隙、耐高温和高压特性，在新能源电动车、智能电网等领域具有广泛应用前景。（12月30日）

在上周举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上，英飞凌、恩智浦和意法半导体三家欧洲芯片巨头的CEO齐聚一堂，共同表达了对中美关系的担忧。他们一致认为，中国在全球半导体供应链中扮演着日益重要的角色，尤其是在电动汽车和工业领域。 讨论中提到，中美政策和限制对全球半导体供应链产生了影响，企...

芯联集成庆祝上市一周年，一年内持续加大研发投入，第二增长曲线SiC和模拟IC业务强劲增长。随着下游市场如汽车、消费电子复苏，公司产能利用率接近满载，12寸线和碳化硅产线全面忙碌。一季度新能源乘用车功率模块装机量大幅增长，芯联集成在汽车和工控行业取得显著突破。8英寸碳化硅工程批下线，助力碳化硅市场规模化。三年来累计投资超20亿在AI领域，AI应用带来云端服务器和能源效率提升新机遇，电源管理芯片技术取得重大突破。公司正深化AI布局，瞄准50亿美元的全球服务器市场，推动智能化产品在终端应用的快速发展。