1893年，碳化硅首次被发现，20世纪逐步应用于雷达、LED等领域。进入21世纪，碳化硅在新能源汽车领域崭露头角，2018年特斯拉Model 3首次搭载碳化硅器件，推动其商业化进程。然而，2024年碳化硅晶圆价格下跌近30%，市场供过于求，Wolfspeed等巨头陷入困境，而国内厂商市占率快速提升。展望未来，数据中心和消费电子成为碳化硅的新需求增长点，英伟达、台积电等正推动其在AI服务器和快充领域的应用。此外，碳化硅在XR设备光学元件中的潜力也备受关注。2025年，韩国、欧盟等地加速布局本土产能，供应链韧性成关键。碳化硅需在新基建效率提升或解决老问题中找到真需求，才能实现持续变现。

11月16日，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。该平台通过优化器件结构与工艺制程，实现“高效率、高功率密度、高可靠”目标，覆盖电驱与电源两大场景，适用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。这一技术突破为新能源和AI领域提供更高效解决方案，展现了行业前沿创新能力。(界面新闻)

6月6日，芯联集成举办2025年度投资者日，宣布AI成为公司第四大战略市场。董事长赵奇称，公司已为此布局3-4年，AI相关产品应用于服务器电源、人形机器人及智能驾驶领域，预计2024年AI收入将快速增长。此外，公司财务负责人提到，2024年为折旧高峰，但收入增长与折旧下降将扩大利润空间。芯联集成在AI领域有两大主线：高频功率芯片及配套驱动芯片，以及模拟电源IC芯片，其中AI服务器工艺产品已实现量产。碳化硅业务表现突出，2024年营收超10亿元，同比增长超100%。公司计划在第三季度实现8英寸SiCMOSFET量产，目前已完成千片以上试产。

鸿海科技集团宣布，鸿海研究院半导体研究所、人工智能研究所成功将AI学习模型与强化学习技术融合，大幅加速碳化硅功率半导体的研发进程。研究采用Proximal Policy Optimization和Actor-Critic架构，通过AI反向预测设计参数，减少反复试验次数，提升效率。新技术不仅缩短开发时间，降低研发成本，还能模拟和调整复杂工艺参数，优化器件性能。未来可扩展至工艺改进和故障诊断。碳化硅功率半导体因其超宽能隙、耐高温和高压特性，在新能源电动车、智能电网等领域具有广泛应用前景。（12月30日）

在上周举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上，英飞凌、恩智浦和意法半导体三家欧洲芯片巨头的CEO齐聚一堂，共同表达了对中美关系的担忧。他们一致认为，中国在全球半导体供应链中扮演着日益重要的角色，尤其是在电动汽车和工业领域。 讨论中提到，中美政策和限制对全球半导体供应链产生了影响，企...

芯联集成庆祝上市一周年，一年内持续加大研发投入，第二增长曲线SiC和模拟IC业务强劲增长。随着下游市场如汽车、消费电子复苏，公司产能利用率接近满载，12寸线和碳化硅产线全面忙碌。一季度新能源乘用车功率模块装机量大幅增长，芯联集成在汽车和工控行业取得显著突破。8英寸碳化硅工程批下线，助力碳化硅市场规模化。三年来累计投资超20亿在AI领域，AI应用带来云端服务器和能源效率提升新机遇，电源管理芯片技术取得重大突破。公司正深化AI布局，瞄准50亿美元的全球服务器市场，推动智能化产品在终端应用的快速发展。