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芯联集成庆祝上市一周年，一年内持续加大研发投入，第二增长曲线SiC和模拟IC业务强劲增长。随着下游市场如汽车、消费电子复苏，公司产能利用率接近满载，12寸线和碳化硅产线全面忙碌。一季度新能源乘用车功率模块装机量大幅增长，芯联集成在汽车和工控行业取得显著突破。8英寸碳化硅工程批下线，助力碳化硅市场规模化。三年来累计投资超20亿在AI领域，AI应用带来云端服务器和能源效率提升新机遇，电源管理芯片技术取得重大突破。公司正深化AI布局，瞄准50亿美元的全球服务器市场，推动智能化产品在终端应用的快速发展。
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