鸿海科技集团宣布，鸿海研究院半导体研究所、人工智能研究所成功将AI学习模型与强化学习技术融合，大幅加速碳化硅功率半导体的研发进程。研究采用Proximal Policy Optimization和Actor-Critic架构，通过AI反向预测设计参数，减少反复试验次数，提升效率。新技术不仅缩短开发时间，降低研发成本，还能模拟和调整复杂工艺参数，优化器件性能。未来可扩展至工艺改进和故障诊断。碳化硅功率半导体因其超宽能隙、耐高温和高压特性，在新能源电动车、智能电网等领域具有广泛应用前景。（12月30日）