.png)
11月16日，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。该平台通过优化器件结构与工艺制程，实现“高效率、高功率密度、高可靠”目标，覆盖电驱与电源两大场景，适用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。这一技术突破为新能源和AI领域提供更高效解决方案，展现了行业前沿创新能力。(界面新闻)
原文链接
本文链接：https://kx.umi6.com/article/28514.html
转载请注明文章出处
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
.png "28514")
相关推荐
.png)
换一换
芯联集成旗下投资平台首支主基金完成12.5亿元规模募资
2025-11-12 16:18:39
首个面向气象导航的全球气象大模型，复旦大学发布“伏羲”2.0
2024-06-04 14:08:18
2024 EDGE AWARDS「年度十大科技人物」重磅揭晓
2024-12-11 12:22:28
国家统计局：4月“人工智能+”驱动作用增强 数字产业蓬勃发展
2025-05-19 11:17:11
尹同跃：把 AI 定义为改变奇瑞未来命运的重要机遇和突破口
2025-01-01 19:01:41
超讯通信与峻域集团、中经城投确立深度战略伙伴关系 将聚焦“算力+新能源”领域协同合作
2025-11-04 11:11:06
昱能科技成立新公司 含多项AI相关业务
2025-12-25 10:32:26
中信建投：看好受益于长期高油价的行业 如新能源、储能等
2026-03-23 09:00:27
广州：加速培育人工智能、半导体与集成电路、新能源与新型储能、低空经济与航空航天、生物制造等5个战略先导产业
2026-01-08 17:24:07
天风证券：新能源领域铜需求量有望持续上涨 成为铜消费增长主力
2024-07-10 08:56:28
智能充电新物种：原力无限全球首发低空自动充电机器人，中国新能源再次用科技引领时代
2024-10-29 15:32:34
自动驾驶加速“驶来” 多家公司积极布局
2025-01-03 04:30:39
芯联集成2024年净亏损9.68亿元 同比减亏50.57% 开年多家晶圆厂称关注AI机遇
2025-02-24 21:34:47
702 文章
588023 浏览
24小时热文
更多
-
2026-04-24 16:22:09 -
2026-04-24 16:21:03
-
2026-04-24 16:19:57
