在上周举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上，英飞凌、恩智浦和意法半导体三家欧洲芯片巨头的CEO齐聚一堂，共同表达了对中美关系的担忧。他们一致认为，中国在全球半导体供应链中扮演着日益重要的角色，尤其是在电动汽车和工业领域。

讨论中提到，中美政策和限制对全球半导体供应链产生了影响，企业需要适应这些变化。中国正在加大半导体产业的投资，建设新的晶圆厂，以减少对外部供应链的依赖。因此，欧洲公司需理解“中国制造”战略，积极扩展在中国的生产和研发布局，与中国合作伙伴加强合作。

中国已成为欧洲半导体巨头的重要市场，面对全球经济的不确定性，三家公司都在变革供应链，以满足中国市场的强烈需求及应对全球低迷态势。

英飞凌：全方位降低功率器件成本

英飞凌正在降低硅、碳化硅和氮化镓三类产品的成本。该公司推出了全球最薄的硅功率晶圆，厚度仅为20μm，电阻减半，功率损耗降低超过15%。此外，英飞凌还宣布暂缓居林二期的扩产，以确保正确的产能计划。

英飞凌在碳化硅方面取得了显著进展，马来西亚居林第三厂区已启用，未来五年内将投入50亿欧元用于扩产。其碳化硅技术具有原材料供应稳定、先进的沟槽技术、行业最佳的封装解决方案和数十年经验等优势。

英飞凌也在氮化镓方面取得突破，开发出全球首项300mm氮化镓功率半导体技术，显著提高了效率。

恩智浦：继续发挥混合IDM的优势

恩智浦预计未来十年晶圆使用量将增长1.5倍。为此，恩智浦制定了详细的混合制造模式，到2030年将前端工艺占比从目前的40%减少到20%。恩智浦与中国台湾的台积电、新加坡的世界先进建立了合资公司，以扩大产能和提高技术水平。

恩智浦特别重视中国市场，选择台积电南京、中芯国际和华虹分别开发不同种类的产品。天津封测厂完成了80%的内部制造。

意法半导体：重塑制造业务并调整结构成本

意法半导体计划在2030年实现200亿美元以上的收入，预计届时营业利润率将超过30%。公司正在执行制造重塑计划，优化制造业务，预计在未来几年节省数亿美元的成本。

意法半导体在碳化硅和氮化镓技术方面不断创新，通过全球合作伙伴网络帮助客户减少开发时间和成本。公司特别关注制造的多重供应，包括意大利Agrate 300mm混合信号厂、意大利Catania 200mm SiC厂、法国Crolles 300mm数字厂、马来西亚Muar先进封装厂等。

意法半导体在中国设有多个生产基地，与中国合作伙伴如华虹宏力和三安光电合作，推动本地化运营。公司还在上海设立应用中心，深圳和重庆成为主要制造基地，前者聚焦后端组装与测试，后者重点为碳化硅前端制造。

通过这些举措，三家欧洲芯片巨头正积极应对全球半导体市场的挑战，以满足中国市场的强劲需求。