英伟达更新Blackwell架构路线图，优先考虑采用CoWoS-L封装的双芯片设计。自2025年一季度起，Nvidia将重点转向200系列多芯片版本，如GB200 NVL72，单芯片版本如B200A已停产。B300系列也将优先考虑双芯片设计GB300 NVL72，性能提升50%，功耗1400W，采用12-Hi HBM3E内存堆栈。此举将减少对CoWoS-S的需求，影响部分供应商。台积电正扩大CoWoS-L产能，预计2025年达每月7.5万片晶圆，2026年继续增加。

英伟达近日宣布将旗下Blackwell Ultra系列产品更名为B300系列，计划于2025年第二至第三季度开始出货B300和GB300等采用CoWoS-L技术的GPU产品。CoWoS-L是2.5D封装技术的一种，通过小芯片和RDL作为中介层实现芯片堆叠。根据TrendForce集邦咨询的数据，B200和GB200系列则预计在2024年第四季度至2025年第一季度间出货。此举旨在提升先进封装技术的需求量。英伟达股价周一持续上涨，创下历史新高，收于143.71美元，总市值突破3.525万亿美元，年内涨幅已达190.2%。此次产品更名及未来出货计划预计将显著推动英伟达在高端市场的竞争力。

英伟达推出阉割版B200A芯片以应对产能问题，这一举措被解读为“产能不足，刀法来凑”。B200A芯片的内存带宽相比原版B200减少了50%，仅为4TB/s，这是由于英伟达选择使用CoWoS-S封装工艺代替了原计划的CoWoS-L，后者在生产过程中遇到了热膨胀系数不匹配的问题，导致芯片弯曲。为了满足中...