英伟达推出阉割版B200A芯片以应对产能问题，这一举措被解读为“产能不足，刀法来凑”。B200A芯片的内存带宽相比原版B200减少了50%，仅为4TB/s，这是由于英伟达选择使用CoWoS-S封装工艺代替了原计划的CoWoS-L，后者在生产过程中遇到了热膨胀系数不匹配的问题，导致芯片弯曲。为了满足中低端AI系统的需求，B200A将先期上市。此外，B200A的核心组件B102将用于生产特别版B20芯片。 在AI领域，B200的出现面临诸多挑战。尽管其在FP8精度下的训练算力达到720PFlops，但在供电、散热、网络设计、并行计算以及可靠性方面均提出了高要求。目前，大规模AI模型训练仍存在诸多技术难题，如GPT-5、Claude 3.5 Opus、Llama 4等模型的训练过程就遇到了GPU故障等问题。英伟达官方回应表示，Hopper芯片的需求依然强劲，Blackwell的样品试用已广泛展开，预计下半年将增加产量。摩根士丹利的报告则较为乐观，认为生产延误可能仅持续约两周时间。