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AMD于11月12日的2025年度财务分析师日活动上确认，计划明年推出的Instinct MI400系列显卡加速器将采用台积电CoWoS-L先进封装技术。CoWoS-L结合RDL桥接芯片与LSI互连，支持更大封装面积，已被英伟达用于Blackwell世代产品。MI400系列包括面向AI训练推理的MI455X和兼顾AI与HPC性能的MI430X，均配备HBM4内存。其中，MI430X已获美国能源部橡树岭国家实验室Discovery超级计算机订单，预计2028年交付。
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