英伟达近日宣布将旗下Blackwell Ultra系列产品更名为B300系列，计划于2025年第二至第三季度开始出货B300和GB300等采用CoWoS-L技术的GPU产品。CoWoS-L是2.5D封装技术的一种，通过小芯片和RDL作为中介层实现芯片堆叠。根据TrendForce集邦咨询的数据，B200和GB200系列则预计在2024年第四季度至2025年第一季度间出货。此举旨在提升先进封装技术的需求量。英伟达股价周一持续上涨，创下历史新高，收于143.71美元，总市值突破3.525万亿美元，年内涨幅已达190.2%。此次产品更名及未来出货计划预计将显著推动英伟达在高端市场的竞争力。