英伟达更新Blackwell架构路线图，优先考虑采用CoWoS-L封装的双芯片设计。自2025年一季度起，Nvidia将重点转向200系列多芯片版本，如GB200 NVL72，单芯片版本如B200A已停产。B300系列也将优先考虑双芯片设计GB300 NVL72，性能提升50%，功耗1400W，采用12-Hi HBM3E内存堆栈。此举将减少对CoWoS-S的需求，影响部分供应商。台积电正扩大CoWoS-L产能，预计2025年达每月7.5万片晶圆，2026年继续增加。