先进封装不再是配角。业内专家指出，先进封装正成为硅时代技术竞争的新高地。 近期，FOPLP（面板级扇出型封装）备受瞩目。马斯克旗下的SpaceX计划在美国得克萨斯州建设最大尺寸700mm×700mm的FOPLP产线，日月光也在高雄投资2亿美元布局FOPLP。 CoWoS作为台积电的明星技术，因AI热...

台积电在4月17日透露，其业务将受到强劲人工智能相关需求的推动，预计到2025年，人工智能相关的收入将实现翻倍增长。同时，台积电计划今年加倍扩大CoWoS产能以满足市场需求。作为全球领先的芯片制造企业，台积电的这一战略布局凸显了人工智能技术的快速发展及其对半导体行业带来的巨大机遇。

标题：FOPLP来袭，CoWoS面临新挑战 过去两年，台积电的CoWoS封装技术因人工智能的火热而爆红，为公司带来巨额营收，但也威胁到日月光和安靠等封测厂商。台积电预测，先进封装比重将提升，预计2025年CoWoS全年营收贡献将从2024年的8%增至10%。 日月光宣布，面板级扇出型封装（FOPLP...

英伟达更新Blackwell架构路线图，优先考虑采用CoWoS-L封装的双芯片设计。自2025年一季度起，Nvidia将重点转向200系列多芯片版本，如GB200 NVL72，单芯片版本如B200A已停产。B300系列也将优先考虑双芯片设计GB300 NVL72，性能提升50%，功耗1400W，采用12-Hi HBM3E内存堆栈。此举将减少对CoWoS-S的需求，影响部分供应商。台积电正扩大CoWoS-L产能，预计2025年达每月7.5万片晶圆，2026年继续增加。

台积电正在大幅提高其CoWoS高级封装技术的产能，目标是在2026年将其月产量从目前的36000片提高到130000片。CoWoS技术对人工智能加速器的开发至关重要，能够实现更高的性能和集成度。 台积电计划在2027年推出一种新型的“超级载体”CoWoS技术，该技术将提供高达九个光罩尺寸的中介层和1...

【摘要】据Trendforce最新报告，AI应用推动定制化芯片及封装面积需求增长，预计2025年台积电CoWoS产能将翻倍。到2025年底，台积电CoWoS月产能将接近7.5万至8万片，其中英伟达将成为主要需求方，占比近60%。此外，随着英伟达Blackwell新平台在2025年上半年逐步放量，CoWoS-L需求将超过CoWoS-S，占比有望超60%。同时，云服务提供商如AWS也在2025年加大了对CoWoS的需求量。此趋势表明，AI技术的快速发展正加速先进封装市场的扩张。（2023年10月22日）

英伟达近日宣布将旗下Blackwell Ultra系列产品更名为B300系列，计划于2025年第二至第三季度开始出货B300和GB300等采用CoWoS-L技术的GPU产品。CoWoS-L是2.5D封装技术的一种，通过小芯片和RDL作为中介层实现芯片堆叠。根据TrendForce集邦咨询的数据，B200和GB200系列则预计在2024年第四季度至2025年第一季度间出货。此举旨在提升先进封装技术的需求量。英伟达股价周一持续上涨，创下历史新高，收于143.71美元，总市值突破3.525万亿美元，年内涨幅已达190.2%。此次产品更名及未来出货计划预计将显著推动英伟达在高端市场的竞争力。

台积电正迅速成为全球最大的封装服务商。根据Yole报告，2023-2029年先进封装市场的复合年增长率预计达11%，市场规模将达695亿美元。台积电凭借CoWoS和SoIC等技术，逐步领先先进封装市场。台积电CoWoS技术将在2026年和2027年大幅扩容，SoIC技术也将于2027年实现3μm凸块间距，大幅提升带宽密度。台积电计划在2025年至2026年间实现CoWoS和SoIC产能翻倍，目标供需平衡。此外，台积电正加速在美国和日本建设先进封装厂，进一步扩大产能，以满足日益增长的高性能芯片需求。ALETHEIA预测，2026年台积电封装业务收入将达250亿美元，占全年营收近20%。

英伟达推出阉割版B200A芯片以应对产能问题，这一举措被解读为“产能不足，刀法来凑”。B200A芯片的内存带宽相比原版B200减少了50%，仅为4TB/s，这是由于英伟达选择使用CoWoS-S封装工艺代替了原计划的CoWoS-L，后者在生产过程中遇到了热膨胀系数不匹配的问题，导致芯片弯曲。为了满足中...