台积电正迅速成为全球最大的封装服务商。根据Yole报告，2023-2029年先进封装市场的复合年增长率预计达11%，市场规模将达695亿美元。台积电凭借CoWoS和SoIC等技术，逐步领先先进封装市场。台积电CoWoS技术将在2026年和2027年大幅扩容，SoIC技术也将于2027年实现3μm凸块间距，大幅提升带宽密度。台积电计划在2025年至2026年间实现CoWoS和SoIC产能翻倍，目标供需平衡。此外，台积电正加速在美国和日本建设先进封装厂，进一步扩大产能，以满足日益增长的高性能芯片需求。ALETHEIA预测，2026年台积电封装业务收入将达250亿美元，占全年营收近20%。