【摘要】据Trendforce最新报告，AI应用推动定制化芯片及封装面积需求增长，预计2025年台积电CoWoS产能将翻倍。到2025年底，台积电CoWoS月产能将接近7.5万至8万片，其中英伟达将成为主要需求方，占比近60%。此外，随着英伟达Blackwell新平台在2025年上半年逐步放量，CoWoS-L需求将超过CoWoS-S，占比有望超60%。同时，云服务提供商如AWS也在2025年加大了对CoWoS的需求量。此趋势表明，AI技术的快速发展正加速先进封装市场的扩张。（2023年10月22日）