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【摘要】据Trendforce最新报告,AI应用推动定制化芯片及封装面积需求增长,预计2025年台积电CoWoS产能将翻倍。到2025年底,台积电CoWoS月产能将接近7.5万至8万片,其中英伟达将成为主要需求方,占比近60%。此外,随着英伟达Blackwell新平台在2025年上半年逐步放量,CoWoS-L需求将超过CoWoS-S,占比有望超60%。同时,云服务提供商如AWS也在2025年加大了对CoWoS的需求量。此趋势表明,AI技术的快速发展正加速先进封装市场的扩张。(2023年10月22日)

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