9月29日，Arm与NVIDIA携手为智能体AI时代构建可信计算底座。当前AI基础设施正加速向Arm架构迁移，其服务器市场规模已超越x86。面对智能体对运行与保护算力的双重需求，Arm提供高性能CPU运行工作负载，并利用Arm架构DPU提供独立的安全防护。NVIDIA最新推出的开放智能体安全平台正是此理念的落地，通过OpenShell与Sentry技术，在Arm CPU及BlueField DPU上实现智能体的安全运行、实时监测与行为治理。Arm正推动生态内性能与安全的同步扩展，为智能体AI规模化发展保驾护航。

【CPU交付周期飙至30周，半导体供应链全面趋紧！】9月29日消息，随着智能体AI崛起，CPU需求爆发，交付周期已从平衡市场的16至20周拉长至25至30周，接近翻倍！Meta推出个人AI代理Muse等应用，使任务编排和逻辑调度对CPU需求快速攀升。此外，TrendForce报告显示整条半导体供应链均在收紧：DRAM交付达20周，HDD飙至50周，ABF载板达48至56周，MLCC达32周，均远超平衡市场水平。唯一交付周期持平的品类为GPU，维持在30至40周。算力市场正迎来新一轮供需考验！

9月9日，2026年服贸会开放合作主题论坛在北京举行。高通全球高级副总裁钱堃发表演讲指出，AI正迈向智能体时代，从单一工具升级为协同做事的智能伙伴，推动终端形态与计算架构变革。他介绍，依托骁龙平台，荣耀、努比亚等智能终端正加速智能体AI落地，计算架构向端、边、云协同的“计算连续体”演进。钱堃强调，智能体AI规模化发展使生态协同尤为重要。高通正通过“AI加速计划”及车端AI生态计划，与中国伙伴深化合作。他表示，中国市场创新活力充沛，高通愿持续携手全球伙伴，推动AI创新成果加速落地，赋能数字经济高质量发展。

6月4日至5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举行。本届峰会以“智启新程”为主题，聚焦AI汽车前沿技术与合作生态。高通指出2026年为“智能体之年”，汽车正演进为智能体AI的重要移动载体。峰会汇聚超70家供应商，集中展示AI智能体体验、舱驾一体及ADAS等创新成果。期间，高通联合生态伙伴发布“车端人工智能Claw生态计划”，并与博世、上汽大众等深化合作。此外，基于骁龙座舱、Snapdragon Ride及骁龙汽车平台至尊版打造的多款量产车型与舱驾融合方案集中亮相，加速AI智舱与高阶智驾规模化落地，共启汽车智能化新征程。

2026年5月，Intel展示了基于第三代酷睿Ultra和酷睿处理器的AI NAS创新产品及解决方案。绿联、铭凡等合作伙伴推出覆盖企业级、专业创作级和消费级的AI NAS应用，推动智能体AI多场景落地。AI NAS融合高算力与隐私保护优势，可实现相册智能分类、文档检索等功能，并探索家庭设备管理、车载数据接入等新场景。Intel强调，智能体AI正驱动NAS向“存储+智能体AI”转型，预计2034年AI NAS市场占比将达95%，规模为2026年的6.7倍。针对不同需求，Intel提供Wildcat Lake、Panther Lake处理器及锐炫Pro显卡等多种硬件平台，并构建全面软件栈支持开发与应用优化。

4月23日，谷歌云与私募股权巨头CVC宣布达成战略合作伙伴关系。双方将结合谷歌云的人工智能平台和Gemini模型，助力CVC及其投资组合中的数百家企业加速实现“智能体AI”转型。这一合作标志着AI技术在企业领域的进一步普及与应用，为行业智能化升级注入新动力。

高通万卫星：混合AI与分布式协同是未来 | MEET2026 在量子位MEET2026智能未来大会上，高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星指出，AI正从“生成式”向“智能体”演进，并最终迈向理解物理定律的“物理AI”。这一过程分为四个阶段：感知AI、生成式AI、智能体AI和物理AI。目前，行业...

高通于9月26日发布两款全球最快芯片：骁龙X2 Elite系列和第五代骁龙8至尊版。骁龙X2 Elite Extreme专为超高端PC设计，采用3nm制程、第三代Oryon架构，单核性能提升39%，多核提升50%，GPU提升2.3倍，NPU算力达80 TOPS，预计2026年第一季度上市。第五代骁龙8至尊版移动平台面向手机，CPU单核性能提升20%，GPU游戏性能提升23%，支持终端侧AI持续学习，功耗显著降低。小米17将首发搭载该芯片，竞争激烈引发关注。高通CEO安蒙提出AI趋势六大理解，强调智能体为核心颠覆个人计算体系。

标题：装满智能体AI的手机，正在呼唤一个“Type-C时刻” 正文： 当手机中装满智能体，下一代AI手机的雏形正在显现。天玑开发者大会上，联发科提出全新的AGENTIC AI UX雏形。AI助手不再只是执行者，而是能协作甚至“懂得拒绝”的伙伴。 天玑9400+升级了旗舰5G智能体AI芯片，苏黎世AI...

MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2025，以“AI随芯，应用无界”为主题，探讨智能体AI体验的发展。会上，MediaTek启动“天玑智能体化体验领航计划”，联合全球伙伴推动AI体验普及。发布天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）与升级版天玑AI开发套件...