2026年5月，Intel展示了基于第三代酷睿Ultra和酷睿处理器的AI NAS创新产品及解决方案。绿联、铭凡等合作伙伴推出覆盖企业级、专业创作级和消费级的AI NAS应用，推动智能体AI多场景落地。AI NAS融合高算力与隐私保护优势，可实现相册智能分类、文档检索等功能，并探索家庭设备管理、车载数据接入等新场景。Intel强调，智能体AI正驱动NAS向“存储+智能体AI”转型，预计2034年AI NAS市场占比将达95%，规模为2026年的6.7倍。针对不同需求，Intel提供Wildcat Lake、Panther Lake处理器及锐炫Pro显卡等多种硬件平台，并构建全面软件栈支持开发与应用优化。

4月23日，谷歌云与私募股权巨头CVC宣布达成战略合作伙伴关系。双方将结合谷歌云的人工智能平台和Gemini模型，助力CVC及其投资组合中的数百家企业加速实现“智能体AI”转型。这一合作标志着AI技术在企业领域的进一步普及与应用，为行业智能化升级注入新动力。

高通万卫星：混合AI与分布式协同是未来 | MEET2026 在量子位MEET2026智能未来大会上，高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星指出，AI正从“生成式”向“智能体”演进，并最终迈向理解物理定律的“物理AI”。这一过程分为四个阶段：感知AI、生成式AI、智能体AI和物理AI。目前，行业...

高通于9月26日发布两款全球最快芯片：骁龙X2 Elite系列和第五代骁龙8至尊版。骁龙X2 Elite Extreme专为超高端PC设计，采用3nm制程、第三代Oryon架构，单核性能提升39%，多核提升50%，GPU提升2.3倍，NPU算力达80 TOPS，预计2026年第一季度上市。第五代骁龙8至尊版移动平台面向手机，CPU单核性能提升20%，GPU游戏性能提升23%，支持终端侧AI持续学习，功耗显著降低。小米17将首发搭载该芯片，竞争激烈引发关注。高通CEO安蒙提出AI趋势六大理解，强调智能体为核心颠覆个人计算体系。

标题：装满智能体AI的手机，正在呼唤一个“Type-C时刻” 正文： 当手机中装满智能体，下一代AI手机的雏形正在显现。天玑开发者大会上，联发科提出全新的AGENTIC AI UX雏形。AI助手不再只是执行者，而是能协作甚至“懂得拒绝”的伙伴。 天玑9400+升级了旗舰5G智能体AI芯片，苏黎世AI...

MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2025，以“AI随芯，应用无界”为主题，探讨智能体AI体验的发展。会上，MediaTek启动“天玑智能体化体验领航计划”，联合全球伙伴推动AI体验普及。发布天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）与升级版天玑AI开发套件...

【IBM发布全新AI模型Granite 3.0】10月21日，在TechXchange活动中，IBM推出了Granite 3.0系列AI模型，该系列在学术和行业基准测试中表现出色，与同等规模的模型持平或超越。Granite 3.0涵盖多种模型，包括通用/语言模型、安全与防护模型以及专家混合模型。其中...

标题：科技六巨头共话AI之际，我们对智能体也有一些思考 在西雅图10月15日的联想科技创新大会上，包括英伟达CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰、英特尔CEO帕特·基辛格、Meta CEO马克·扎克伯格、微软CEO萨提亚·纳德拉和高通CEO安蒙在内的科技巨头们齐聚一堂，探讨人工智能的未来发展。 黄仁勋...