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9月9日,2026年服贸会开放合作主题论坛在北京举行。高通全球高级副总裁钱堃发表演讲指出,AI正迈向智能体时代,从单一工具升级为协同做事的智能伙伴,推动终端形态与计算架构变革。他介绍,依托骁龙平台,荣耀、努比亚等智能终端正加速智能体AI落地,计算架构向端、边、云协同的“计算连续体”演进。钱堃强调,智能体AI规模化发展使生态协同尤为重要。高通正通过“AI加速计划”及车端AI生态计划,与中国伙伴深化合作。他表示,中国市场创新活力充沛,高通愿持续携手全球伙伴,推动AI创新成果加速落地,赋能数字经济高质量发展。

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