#高通CEO透露AI公司或进军手机市场# 10月13日消息，高通CEO阿蒙近日透露，多家领先AI企业正考虑进军智能手机市场。据悉，这些公司希望到2028年实现千亿参数级AI大模型在手机端持续运行，并寻求硬件支持。阿蒙未点名具体企业，但外界猜测OpenAI、Anthropic和Meta是有力候选，其中OpenAI已与苹果前设计高管合作开发AI设备。端侧运行大模型需攻克功耗与发热难题，但随着芯片性能提升，未来不依赖云端的端侧AI应用将越来越普及。AI巨头会掀起手机行业新变革吗？

10月11日消息，高通CEO安蒙透露，已有前沿AI厂商计划到2028年在手机上持续运行至少1000亿参数的大模型，且部分AI巨头已开始着手自造手机，意在抢占AI入口。然而，该目标面临巨大技术挑战：千亿参数模型即使量化也需55GB以上内存，且生成速度要求TB/s级带宽，远超现有水平；此外，大模型持续运行将带来极高功耗，严重考验手机续航。业内认为，距2028年还有两年，若芯片、内存及AI算法实现质变，该愿景有望落地，但实用性仍待检验。

【高通All in智能体！CEO安蒙：智能体时代已至】近日，高通在骁龙峰会发布多款新品，全面拥抱智能体时代。CEO安蒙表示，移动行业正从“以App为中心”迈入“以智能体为中心”的时代。会上重磅推出2nm工艺的第六代骁龙8至尊版及超级至尊版芯片，CPU、GPU、NPU全面围绕智能体升级，着力解决“内存墙”问题。同时，第二代骁龙音频平台AI算力翻倍，骁龙X系列PC芯片联手谷歌打造Googlebook。高通正加速转型为智能体AI全栈解决方案公司，通过收购Modular补齐软件生态，打破设备边界，让计算围绕用户意图展开，构建跨终端个人AI新图景。

【智能手机迈入个人AI新时代！努比亚NaviX Ultra发布】2026年9月16日，北京。高通携手中兴努比亚与豆包手机助手，正式推出全新AI智能体手机努比亚NaviX Ultra。该机搭载第五代骁龙8至尊版移动平台及豆包手机助手，凭借强大性能与深度优化的NPU，实现AI交互体验全面升级。用户可享受流畅的连续对话、多任务处理及跨APP操作，让手机从响应工具进化为主动协助的智能伙伴。此次三方协同创新，标志着智能体体验在移动端规模化落地，共同推动智能手机加速迈入个人AI新时代！

9月11日，高通公布专为终端侧智能体AI打造的新一代Hexagon NPU，带来两大关键升级：一是引入Element Accelerator，优化Transformer工作负载并结合向量与标量计算单元，支持最长32K上下文；二是共享内存容量增加50%，大幅降低数据搬运延迟。此次升级让手机运行300亿参数MoE大模型成为可能，每词元仅激活约30亿参数，实现低功耗大模型体验。新NPU支持多种精度，INT4模型预填充性能提升50%，首词元生成缩至1.5秒。新旗舰平台完整信息将于9月22日至24日的夏威夷骁龙峰会揭晓。

9月9日，2026年服贸会开放合作主题论坛在北京举行。高通全球高级副总裁钱堃发表演讲指出，AI正迈向智能体时代，从单一工具升级为协同做事的智能伙伴，推动终端形态与计算架构变革。他介绍，依托骁龙平台，荣耀、努比亚等智能终端正加速智能体AI落地，计算架构向端、边、云协同的“计算连续体”演进。钱堃强调，智能体AI规模化发展使生态协同尤为重要。高通正通过“AI加速计划”及车端AI生态计划，与中国伙伴深化合作。他表示，中国市场创新活力充沛，高通愿持续携手全球伙伴，推动AI创新成果加速落地，赋能数字经济高质量发展。

8月2日，高通正式宣布收购AI原生软件基础设施领军企业Modular。双方将合力打造领先的AI计算平台，覆盖数据中心、边缘基础设施、个人及工业AI等领域，加速生成式AI与代理式AI从边缘到云端的全链路发展。Modular联合创始人兼CEO Chris Lattner将出任高通高级AI软件与平台执行副总裁，Modular将继续运营Mojo、MAX和Modular Cloud等品牌。此次收购将Modular的AI原生软件平台与高通高效能、低功耗计算优势深度结合，显著增强高通提供完整AI解决方案的能力，助力开发者在多样硬件架构上高效部署AI，推动产业创新与竞争。

当前，全球手机、PC等智能终端出货量下滑，但AI终端渗透率却逆势上扬。单纯“堆硬件参数”已难促销量，AI成为唯一增长引擎。然而，用户不愿为简单的AI功能买单，行业亟需向“个人AI”转型。 “个人AI”是以智能体为核心、围绕用户展开的个人智能系统。它能跨设备共享对你的理解，提供懂你的连续服务。但若全依...

6月26日消息，为突破AI算力“内存墙”瓶颈，高通在投资者日上正式发布全新“HBC”高带宽计算近内存架构。该架构将AI加速器独立并堆叠于LPDDR内存之下，通过TSV硅通孔直连，不仅将延迟降至SRAM级别，还避免了HBM内存的高功耗与高发热，其单位功耗带宽达HBM的5至7倍。根据路线图，高通今年将推出搭配传统内存的“AI200”加速器；明年亮相首款HBC产品“AI250”，带宽提升18倍；后年推出“AI300”，带宽狂飙54倍。此举有望让特定AI负载实现性能线性提升。

在2026年6月举行的高通汽车技术与合作峰会上，“智能座舱之王”高通正式向“物理AI”全面转型。会上，高通展示了已量产落地的舱驾融合案例，车端AI Agent不仅能辅助自动驾驶，还能提供懂你的个性化主动服务。依托骁龙8775芯片的融合架构，高通实现了智驾与座舱在硬件层面的安全隔离与高效协同。同时，高通提出“计算连续体”概念，致力于让AI智能体在手机、汽车、穿戴设备等跨终端间无缝流转。从座舱领跑者到物理AI开拓者，高通正凭借跨设备生态与量产能力重塑行业格局，其价值亟待重估。