6月26日消息，为突破AI算力“内存墙”瓶颈，高通在投资者日上正式发布全新“HBC”高带宽计算近内存架构。该架构将AI加速器独立并堆叠于LPDDR内存之下，通过TSV硅通孔直连，不仅将延迟降至SRAM级别，还避免了HBM内存的高功耗与高发热，其单位功耗带宽达HBM的5至7倍。根据路线图，高通今年将推出搭配传统内存的“AI200”加速器；明年亮相首款HBC产品“AI250”，带宽提升18倍；后年推出“AI300”，带宽狂飙54倍。此举有望让特定AI负载实现性能线性提升。

在2026年6月举行的高通汽车技术与合作峰会上，“智能座舱之王”高通正式向“物理AI”全面转型。会上，高通展示了已量产落地的舱驾融合案例，车端AI Agent不仅能辅助自动驾驶，还能提供懂你的个性化主动服务。依托骁龙8775芯片的融合架构，高通实现了智驾与座舱在硬件层面的安全隔离与高效协同。同时，高通提出“计算连续体”概念，致力于让AI智能体在手机、汽车、穿戴设备等跨终端间无缝流转。从座舱领跑者到物理AI开拓者，高通正凭借跨设备生态与量产能力重塑行业格局，其价值亟待重估。

6月23日消息，高通公司正与AI芯片初创企业Modular Inc.展开深入谈判，计划以约40亿美元的价格将其收购，交易最早可能在未来数周内正式宣布。Modular由Chris Lattner与Tim Davis于2022年在硅谷创立，2025年9月完成2.5亿美元融资，估值达16亿美元。当前芯片制造商纷纷加码布局人工智能领域，高通亦在积极拓展产品组合、构建产业联盟，以期对市场领导者英伟达形成更有力的竞争态势。此次收购旨在完善AI芯片矩阵，抢占前沿技术与人才高地。推理芯片市场的快速扩张正在重塑初创企业的估值逻辑，近期一系列交易促使产业链各方重新评估自身在AI生态系统中的战略价值。

6月4日至5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举行。本届峰会以“智启新程”为主题，聚焦AI汽车前沿技术与合作生态。高通指出2026年为“智能体之年”，汽车正演进为智能体AI的重要移动载体。峰会汇聚超70家供应商，集中展示AI智能体体验、舱驾一体及ADAS等创新成果。期间，高通联合生态伙伴发布“车端人工智能Claw生态计划”，并与博世、上汽大众等深化合作。此外，基于骁龙座舱、Snapdragon Ride及骁龙汽车平台至尊版打造的多款量产车型与舱驾融合方案集中亮相，加速AI智舱与高阶智驾规模化落地，共启汽车智能化新征程。

5月5日，英特尔宣布两项重要领导层任命。高通前高管Alex Katouzian将于同月加入英特尔，担任执行副总裁兼客户端计算与物理AI事业部总经理，他曾任高通技术公司执行副总裁兼手机、计算和XR事业群总经理。此外，Pushkar Ranade被正式任命为英特尔首席技术官，此前他担任代理首席技术官。Ranade将主导技术战略及专项项目，并推动量子计算、神经拟态计算、光子学等新兴领域的发展。

4月27日，高通美股盘前涨近5%。分析师郭明錤透露，OpenAI计划自主研发手机，并正与联发科、高通合作开发手机处理器，预计该处理器将于2028年实现量产。这一消息引发市场关注，推动高通股价盘前上涨。

3月10日，高通科技公司与Wayve宣布达成技术合作，共同推动面向量产的端到端ADAS和自动驾驶人工智能技术。此次合作将Wayve AI Driver集成至高通Snapdragon Ride平台，提供高性能、经过验证的系统单芯片（SoC）及主动安全软件组成的预集成解决方案。该方案旨在为全球汽车制造商提供更灵活的选择，支持从监管合规的ADAS部署扩展到更复杂的免干预驾驶环境，并实现免手作、无需眼皮的高级功能，进一步拓展驾驶场景覆盖范围。

把20亿参数装进胸针？高通补齐个人AI生态最后一块拼图 在今年的MWC巴塞罗那展会上，“智能跃升”成为焦点。人们不再满足于单一任务的AI，而是渴望拥有专属的个性化智能体。OpenAI CEO奥特曼曾指出，高度个人化的智能体是未来交互的核心。然而，个性化体验需要海量真实情境数据支持，而手机、PC等终端...

2026年2月24日，沙特AI厂商Humain宣布，高通全栈式AI机架已交付其数据中心，搭载6年前发布的AI100芯片。此次部署为高通在全球范围内规模最大的AI加速器部署之一，第一阶段将安装1024张加速器，支持大规模推理与边缘到云的混合AI。Humain首个客户为Adobe。选择AI100芯片或因其成本较低且当前热门AI芯片缺货严重。此外，Humain与高通于2025年签署合作备忘录，计划开发下一代AI数据中心。高通新推出的AI200和AI250芯片分别将于2026年和2027年上市，目前AI100仍能满足基础图像生成任务需求。

由于AI热潮推升需求，日东纺高端电子级玻璃纤维布供应短缺，苹果、高通等公司争相抢购用于芯片基板和印刷电路板的材料。苹果已派遣员工驻扎三菱瓦斯化学，确保BT基板材料供应，而三菱瓦斯化学正与客户磋商解决供应问题。高通则拜访了莜麦化学，探讨缓解供应瓶颈的可能性。此轮抢购凸显AI相关硬件制造对关键材料的高度依赖，供应链紧张局面引发行业关注。（1月14日）