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9月11日，高通公布专为终端侧智能体AI打造的新一代Hexagon NPU，带来两大关键升级：一是引入Element Accelerator，优化Transformer工作负载并结合向量与标量计算单元，支持最长32K上下文；二是共享内存容量增加50%，大幅降低数据搬运延迟。此次升级让手机运行300亿参数MoE大模型成为可能，每词元仅激活约30亿参数，实现低功耗大模型体验。新NPU支持多种精度，INT4模型预填充性能提升50%，首词元生成缩至1.5秒。新旗舰平台完整信息将于9月22日至24日的夏威夷骁龙峰会揭晓。
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