9月11日，高通公布专为终端侧智能体AI打造的新一代Hexagon NPU，带来两大关键升级：一是引入Element Accelerator，优化Transformer工作负载并结合向量与标量计算单元，支持最长32K上下文；二是共享内存容量增加50%，大幅降低数据搬运延迟。此次升级让手机运行300亿参数MoE大模型成为可能，每词元仅激活约30亿参数，实现低功耗大模型体验。新NPU支持多种精度，INT4模型预填充性能提升50%，首词元生成缩至1.5秒。新旗舰平台完整信息将于9月22日至24日的夏威夷骁龙峰会揭晓。

6月23日，高通在Computex大会上开放AI模型，支持开发者打造骁龙X Elite平台智能应用。他们针对45 TOPS的Hexagon NPU优化了AI模型，已在AI Hub提供给注册开发者，涵盖图像分类等领域的边缘设备优化模型。高通希望通过此举刺激市场对搭载强大AI能力SoC的需求，并强调AI作为2024年PC的关键特性。此举旨在提升在竞争中对AMD和英特尔的AI处理器的优势。开发者可轻松获取预训练模型和详细的部署指导。